[发明专利]散热器

说明书

技术领域

本发明涉及用于将电子设备内的被冷却零件例如CPU、MPU等发热零件冷却的散热器。

背景技术

近年来，以个人计算机为代表的各种电气电子设备的高性能化、小型化显著发展。但是笔记本型个人计算机、膝上型或桌上型个人计算机所装载的CPU、MPU等的高性能化带来了与其相伴的发热量增大。另一方面，电气电子设备的小型化的要求愈来愈高，电气电子设备内的省空间化的要求也日益增加。

高性能化的CPU、MPU等发热零件的冷却始终为重要的技术课题并占有大的比重。进而，对于计算机以外的电气电子设备的高性能化的发热零件、发热元件的冷却，在电气电子设备内的省空间化的要求中也为重要的课题并占有大的比重。

作为将电气电子设备所装载的电子零件冷却的方法，已知有藉由在被冷却零件安装冷却体，而将该被冷却零件直接冷却的方法等。作为安装在如上所述的被冷却零件的冷却体，大多使用具有例如铜材或铝材等传热性优异的材料的板材即基座板及在其一面上接合的薄板材的翅片(fin)的散热器。

在作为接收来自被冷却零件的热的受热部的基座板设置薄板翅片来散发被冷却零件的热的上述方法是电气设备的散热器通常使用的方法。以往，由基座板及设在其上的散热翅片构成的散热器(heat sink)使用一体形成有基座板及散热翅片的铝的挤压材等，但是为了散热性能的高性能化而使用铜。

铜虽然热传导性优异，但是在基座板较大时或热源靠近基座板的端部时，热的扩展效应(热传至基座板整体)并不充分，从而在基座板设置热管或蒸汽腔室(Vapor Chamber)，提高热传至基座板整体的扩展效应，以使散热性能提升。

蒸汽腔室的成本高，若安装螺丝用的孔加工等从一开始就未加入在设计中时，则无法对应，会有欠缺设计柔性的问题。此外，针对将热管埋入在铜块中的形状，亦必须对埋入热管的槽部分进行切削等机械加工，从而会有成本变高的问题。为了解决所述问题点，采用以第1板材及第2板材这2枚板材来夹入热管的构造。藉由该构造，并不需要用以固定热管的切削等机械加工，从而可达成制造成本的降低，此外，由于在热管周围形成有空间，因此基座部的重量会变轻，整体而言可达成轻量化。

在使热移动至所希望位置的热管内部设有成为工作流体的流路的空间，被收容在该空间的工作流体藉由蒸发、凝结等的相变化或移动来进行热的移动。亦即，在热管的吸热侧，因在构成热管的容器的材质中进行热传导所传来的被冷却零件所发出的热，工作流体会蒸发，其蒸气会移动至热管的散热侧。在散热侧，工作流体的蒸气被冷却而再次恢复成液相状态。如上所述恢复成液相状态的工作流体再次移动(回流)至吸热侧。藉由如上所述的工作流体的相转变或移动来进行热的移动。

〔在先技术文献〕

〔专利文献〕

〔专利文献1〕日本特开2009-198173号公报

〔专利文献2〕日本特开平10-107192号公报

发明内容

(发明所欲解决的课题)

在以第1板材及第2板材这2枚板材夹入热管的构造中，热管的端部仅朝板材的宽度或长度方向中的一方向扩展，但是与被冷却零件接触的多个热管部分为了有效地从被冷却零件移动热而集中配置在中央部，因此在热管的侧面部分形成空间，与空间部相对应的位置的散热翅片未充分传热，会有散热不充分的问题点。

此外，若是为了将热传至热管的侧面的空间部分而以金属块埋入散热器整体的方式，则如前所述对埋入热管的槽部分进行切削等机械加工变得复杂，会有成本变高的问题。

因此，本发明的目的在于提供一种机械加工少、轻量且低成本、可提升散热性能的高性能的散热器。

(用以解决课题的手段)

发明人为解决现有技术的问题点而不断精心研究。其结果是，发现了如下情况：在热管的端部扩展的方向上藉由热管与第1板材而扩展热，使热管的侧面部分与热传导性优异的金属块热连接，藉此无须在散热器整个面使用金属块，即可有效地将热扩展至热管端部方向及侧面方向。

本发明的散热器的第1方式是一种散热器，具备：第1传热板材，其在一面上热连接有与发热零件热连接且由薄板翅片构成的第1散热翅片部；第2传热板材，其在一面上热连接有由薄板翅片构成的第2散热翅片部；热管，其热连接于所述第1传热板材的另一面与所述第2传热板材的另一面之间；传热块，其与所述热管的侧面及上表面热连接，且以在与所述第2传热板材之间夹入所述热管的方式热连接配置。