[发明专利]集成电路电流测定用装置及集成电路电流测定用适配器

说明书

技术领域

本发明涉及用来对流过IC(集成电路，Integrated Circuit)的电流进行 测定的IC电流测定用装置。

背景技术

公知有对动作中的IC所消耗的电流进行测定的技术。

例如，专利文献1中公开了如下技术：将对IC侧电源和基板侧电源进 行分离的适配器插入到IC与基板之间，在与IC侧电源连接的适配器上的 正极试验端子和与基板侧电源连接的适配器上的负极试验端子之间连接电 流计，由此测定该IC消耗的电流的总量。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：特开平5-134002号公报

发明概要

发明要解决的课题

然而，在上述的现有技术中，虽然能够用所连接的电流计测定流过IC 的电流的总量，但无法测定分别流过IC所具备的多个端子的电流。

发明内容

本发明鉴于上述问题而提出，目的在于提供一种IC电流测定用装置， 用来测定流过IC的端子的电流，安装在IC与基板之间，能够相互独立地 分别测定流过IC的多个端子的电流。

解决课题所采用的手段

为解决上述课题，本发明的IC电流测定用装置，用来测定流过IC的 端子的电流，安装在该IC与基板之间，其特征在于，具备：多个IC侧端 子，用来与上述IC的多个端子分别进行连接；多个基板侧端子，用来与上 述基板的多个端子分别进行连接，并分别与对应的IC侧端子电连接；第1 元件，根据在IC侧第1端子与对应于该IC侧第1端子的基板侧端子之间 流过的电流而产生电位差；第2元件，根据在IC侧第2端子与对应于该IC 侧第2端子的基板侧端子之间流过的电流而产生电位差；第1引出端子， 将上述第1元件产生的电位差向外部输出；以及第2引出端子，将上述第2 元件产生的电位差向外部输出。

发明效果

具备上述构成的本发明的IC电流测定用装置，利用第1引出端子来测 定第1元件产生的电位差，从而能够测定在IC侧第1端子与对应于该IC 侧第1端子的基板侧端子之间流过的电流，利用第2引出端子来测定第2 元件产生的电位差，从而能够测定在IC侧第2端子与对应于该IC侧第2 端子的基板侧端子之间流过的电流。

因此，具有能够相互独立地测定流过IC侧第1端子的电流与流过IC 侧第2端子的电流的效果。

附图说明

图1是IC电流测定用装置100的剖面图。

图2是从上方观察IC电流测定用装置100的俯视图。

图3是将IC电流测定用装置100的俯视图的一部分放大后的放大俯视 图。

图4是表示对所测定的电流进行傅立叶变换而得到的特性的图。

图5是第1变形IC电流测定用装置500的剖面图。

图6是从上方观察第2变形IC电流测定用装置600的俯视图。

图7是第3变形IC电流测定用装置700的剖面图。

图8是第4变形IC电流测定用装置800的剖面图。

图9是第5变形IC电流测定用装置900的剖面图。

图10是在电流路径的附近形成的电磁波接收元件的立体图。

图11是第6变形IC电流测定用装置1100的剖面图。

图12是第7变形IC电流测定用装置1200的剖面图。

图13是加高基板1300的剖面图。

图14是IC电流测定用装置1400的剖面图。

具体实施方式

<实施方式1>

以下，作为本发明IC电流测定用装置的一实施方式，说明对流过利用 BGA(Ball Grid Array)封装而封装的具备5×5共计25个端子的IC的各个 电源端子的电流进行测定的IC电流测定用装置。

该IC电流测定用装置安装在IC与基板之间，从而使各个IC端子和对 应的各个基板端子电连接，特别是对于电源端子，在IC的电源端子和对应 的基板的电源端子之间的各个电流路径中内插有1Ω的电阻。

并且，该IC电流测定用装置具备对各个内插电阻测定其两端的电位差 的端子。