[发明专利]低银焊料合金和焊料膏组合物无效
| 申请号： | 201180002544.6 | 申请日： | 2011-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN102574251A | 公开（公告）日： | 2012-07-11 |
| 发明（设计）人： | 今村阳司;池田一辉;朴锦玉;竹本正 | 申请（专利权）人： | 播磨化成株式会社 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;B23K35/22;C22C13/00;C22C13/02 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 李新红 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 焊料 合金 组合 | ||
1.一种低银焊料合金，所述低银焊料合金包含0.05-2.0质量％的银；1.0质量％以下的铜；3.0质量％以下的锑；2.0质量％以下的铋；4.0质量％以下的铟；0.2质量％以下的镍；0.1质量％以下的锗；0.5质量％以下的钴(条件是铜、锑、铋、铟、镍、锗和钴均不为0质量％)；并且余量是锡。
2.根据权利要求1所述的低银焊料合金，其中所述银含量是0.05-1.0质量％。
3.根据权利要求1或2所述的低银焊料合金，其中所述铜含量是0.01-0.9质量％。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的低银焊料合金，其中所述锑含量是0.1-3.0质量％。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的低银焊料合金，其中所述铋含量是0.1-2.0质量％。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的低银焊料合金，其中所述铟含量是0.1-3.0质量％。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的低银焊料合金，其中所述镍含量是0.001-0.2质量％。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的低银焊料合金，其中所述锗含量是0.001-0.1质量％。
9.根据权利要求1至8中任一项所述的低银焊料合金，其中所述钴含量是0.001-0.5质量％。
10.根据权利要求1至9中任一项所述的低银焊料合金，其中所述低银焊料合金具有200-250℃的熔点。
11.一种焊料膏组合物，所述焊料膏组合物包含根据权利要求1至10中任一项所述的低银焊料合金的焊料粉和焊接熔剂。
12.根据权利要求11所述焊料膏组合物，其中所述低银焊料合金的焊料粉和所述焊接熔剂以70∶30至90∶10的质量比包含。
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