[发明专利]磁盘用玻璃基板的制造方法有效
| 申请号: | 201180002384.5 | 申请日: | 2011-03-31 |
| 公开(公告)号: | CN102473425A | 公开(公告)日: | 2012-05-23 |
| 发明(设计)人: | 平川拓洋;平野康成;田本宏一;山口智行 | 申请(专利权)人: | HOYA株式会社 |
| 主分类号: | G11B5/84 | 分类号: | G11B5/84;C03C23/00 |
| 代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 吴宗颐 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 磁盘 玻璃 制造 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种磁盘用玻璃基板的制造方法。
背景技术
随着信息化技术的提高,信息记录技术、特别是磁记录技术正在显著进步。在用于磁记录介质之一的HDD(硬盘驱动器)等的磁盘中,正在持续进行快速的小型化、薄板化及记录密度的增加和存取速度的高速化。在HDD中,使具有磁性层的磁盘在圆盘状的基板上高速旋转,使磁头在该磁盘上浮起飞行,与此同时进行记录和再生。
伴随存取速度的高速化,磁盘的旋转速度也变快,因而对磁盘来说要求更高的基板强度。另外,伴随记录密度的增加,磁头也从薄膜磁头向磁阻磁头(MR磁头)、巨磁阻磁头(GMR磁头)发展,磁头从磁盘的浮起量变窄,至多为8nm左右。因此,当磁盘面上具有凹凸形状时,有时会出现磁头碰撞所致的破碎损害、和/或由空气的绝热压缩或接触导致加热而出现读取错误的过热(thermal asperity)损害。为了抑制这种对磁头产生的损害,将磁盘的主表面预先加工成极平滑的表面变得极为重要。
因而目前,作为磁盘用的基板,逐渐使用玻璃基板代替以往的铝基板。这是因为,与由软质材料的金属构成的铝基板相比,由硬质材料的玻璃构成的玻璃基板在基板表面的平坦性、基板强度和刚性方面优异。这些用于磁盘的玻璃基板通过对其主表面实施磨削加工和/或研磨加工等来制造。作为玻璃基板的磨削加工和/或研磨加工,有使用具有行星齿轮机构的双面研磨装置进行加工的方法。在行星齿轮机构中,将玻璃基板夹在贴有研磨衬垫(研磨布)的上下平板之间,在研磨衬垫和玻璃基板之间供给混悬有磨料(浆料)的研磨液,同时将该玻璃基板相对于上下平板进行相对移动,由此将玻璃基板的主表面加工成规定的平滑表面(例如,参见专利文献1)。
另外,在使用磨削加工和/或研磨加工等进行了表面平滑化处理的磁盘用玻璃基板上,形成数nm级的薄膜(磁性层),进行记录和再生磁道的形成等。因此,在磁盘用玻璃基板的制造工序中,在通过磨削加工和/或研磨加工等进行平滑化处理的同时将玻璃基板表面的极微少的污染也除去以保持该基板表面的清洁成为重要的课题。
另外,玻璃基板还具有作为脆性材料的侧面。因此,在磁盘用玻璃基板的制造工序中,进行强化处理(玻璃强化工序):将玻璃基板浸渍在经加热的化学强化液中,通过离子交换将玻璃基板表层的锂离子、钠离子分别置换为化学强化液中的钠离子、钾离子,由此在玻璃基板的表层形成压缩应力层,使玻璃基板强化。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2009-214219号公报
发明内容
发明要解决的课题
但是,在磁盘用玻璃基板的制造工序中,如专利文献1所示,在磨削装置、研磨装置中有时使用不锈钢制的部件。另外,在化学强化工序中也有时使用不锈钢制的材料。也就是说,在进行使用不锈钢制装置的工序的情况下,有可能从这些装置中产生由不锈钢引起的金属系污染物质,并附着在玻璃基板上。
在对玻璃基板造成影响的污染中,特别是附着金属系微粒的污染,在磁性层成膜后的表面产生凹凸,成为使制品的记录和再生等的电特性及成品率下降的原因,因而需要在磁记录盘用玻璃基板的制造工序中将其除去。特别是考虑到磁头从磁盘的浮起量随着记录密度的提高而越发减小,对于装置的材质引起的污染物也需要进行考虑。
但是,来源于不锈钢的金属系污染物质难以被腐蚀,用清洗工序中一般使用的酸性水溶液和/或碱性水溶液等清洗液难以除去,为了除去这些金属系污染物质,需要使用具有强力反应性的酸性溶液(例如,王水)等。
另一方面,当使用具有强力反应性的酸性溶液作为清洗液时,玻璃基板的表面也受到影响,存在表面粗糙度增大的问题。因此,为了进一步提高玻璃基板表面的平滑性和清洁度,要求进行清洗处理,该清洗处理使用能有效去除牢固地附着在玻璃基板上的金属系污染物质且不会对玻璃基板产生影响的清洗液。
另外,近年来,为了进一步提高记录密度,开发出了在磁头上搭载DFH(Dynamic Flying Height,动态飞行高度)技术的HDD。通过该技术,磁头元件部比以往更加接近介质表面,可以减小磁距,但另一方面已知,在使用DFH磁头时,需要使磁盘的主表面比以往更加平滑且洁净,杂质等缺陷少。对于DFH磁头,认为是因为,并不是减少磁头本体的浮起量来接近磁盘表面,而是仅在磁头元件部周边突出而接近介质表面,因此,即使是极小的表面凹凸的混乱和/或与杂质的接触都会导致磁头元件部受到影响。例如,为了使每张2.5英寸的磁盘实现500GB以上的记录密度,要求将突出的磁头元件部和磁盘之间的间隔优选设定为1nm以下。
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