[发明专利]用于板式封装的自适性图案化

说明书

相关申请案

本申请案主张2010年2月16日申请的第61/305,125号美国临时申请案的权益。

技术领域

本发明的实施例涉及板式封装的领域。

背景技术

板式封装在工业中获得接受的常见实施为扇出型晶片级封装(WLP)，其中多个裸片单元面向下放置于临时带式载体上。使用压缩模制工艺用环氧模制化合物包胶模制所述载体。在模制之后，移除载带，使得多个裸片的有源表面暴露于通常称为重建晶片的结构中。随后，晶片级芯片尺寸封装(WLCSP)积层结构形成于重建晶片的顶部上。球栅阵列(BGA)球附接到重建晶片，且接着锯切重建晶片以形成个别封装。已观察到，裸片放置和包胶模制工艺可造成裸片的位移和/或旋转，从而导致有缺陷的封装和产率损失。

附图说明

图1A说明根据本发明的实施例的重建晶片的俯视图。

图1B到图1D说明根据本发明的实施例的布置在重建晶片中的多个封装或模块的俯视图。

图2A说明根据本发明的实施例的扇出型WLP的俯视图。

图2B说明根据本发明的实施例的扇出型WLP的横截面侧视图。

图3A说明根据本发明的实施例的具有与标称参考位置不同的x-y位置的封装裸片的实际位置的俯视图。

图3B说明根据本发明的实施例的具有与标称参考方位不同的方位的封装裸片的实际位置的俯视图。

图4说明根据本发明的实施例的RDL图案。

图5A说明根据本发明的实施例的面板设计的一部分。

图5B说明根据本发明的实施例的未对准的裸片单元。

图6说明根据本发明的实施例的多个离散的不同设计选项。

图7说明根据本发明的实施例的自适性图案化系统。

具体实施方式

本发明的实施例揭示用以改进板式封装的方法和系统。根据本发明的实施例，面板或网状晶片中的个别装置单元的未对准可通过测量每一个别装置单元的未对准且利用无掩模图案化技术来调整每一相应装置单元的积层层中的特征的位置或设计而加以调整。

在以下描述中，陈述了许多特定细节，例如，特定配置、组合物和工艺等，以便提供对本发明的全面理解。在其它例子中，尚未特别详细地描述众所周知的工艺和制造技术，以免不必要地混淆本发明。此外，应理解，图式中所展示的各种实施例为说明性表示且未必按比例绘制。

本文中使用的术语“在......之上”、“在......之间”和“在......上”指代一个层相对于其它层的相对位置。沉积或安置于另一层上或下的一个层可直接与另一层接触，或可具有一个或一个以上插入层。沉积或安置于层之间的一个层可直接与所述层接触，或可具有一个或一个以上插入层。相比之下，在第二层“上”的第一层与所述第二层接触。

根据本发明的实施例，多个装置单元可经组装且模制以产生面板或网状晶片。装置单元可为有源装置单元(例如，裸片)，且也可为无源装置单元(例如，集成无源网络)或离散无源装置单元(例如，电容器、电阻器或电感器)。所述装置单元可预封装，但并不要求预封装。根据本发明的实施例，预封装可含有单个或多个装置单元和其它组件。检查面板以测量所述面板中的每一装置单元的真实位置。举例来说，所测量的位置可包含来自每一装置单元的至少一个特征相对于面板上的整板基准(global fiducial)的x-y位置和/或方位。接着，基于每一相应个别装置单元的所测量位置来创建用于每一个别装置单元的单元特定图案，且将所述单元特定图案提供给激光器、直接写入成像系统或其它无掩模图案化系统。接着，单元特定图案形成于多个装置单元中的每一者之上，使得每一单元特定图案与相应装置单元对准。

在一实施例中，创建图案与调整芯片尺寸封装(CSP)积层结构中的单元细节图案的位置或设计以便与面板中的每一装置单元的所测量位置对准有关。在一实施例中，单元细节图案为可或可不与再分布层(RDL)相关联的第一通孔图案、俘获垫或互连迹线图案。举例来说，可调整第一通孔图案的位置，使得其经形成以与面板中的每一装置单元的所测量位置对准。而且，包含用于第一通孔的至少一俘获垫的RDL层可经调整或设计以维持与面板中的每一装置单元的真实位置对准。可在不相对于装置单元的所测量位置对准的情况下形成最终凸块下金属化(UBM)垫和BGA球。如此，UBM垫和BGA球可始终相对于每一装置单元的封装外形对准，从而维持与所述封装外形的一致性。