[发明专利]通风降噪装置和通风降噪系统

说明书

技术领域

本发明实施例涉及通风降噪结构，尤其涉及一种通风降噪装置和通风降噪系统。

背景技术

对机柜等电子设备进行降温处理，是确保电子设备稳定运行的关键。对电子设备的降温处理通常是利用驱动冷风进入电子设备内部的方式，来降低电子设备的温度，而驱动冷风的风扇会产生较大的噪音，特别是在发热量较大的设备，风扇运转速度极快，其产生的噪声会对外部环境产生严重的影响，不仅会降低人们的工作效率，严重者还会危害到人们的身心健康，因此，需要对电子设备运行过程中的噪声进行降噪处理，以降低噪声对外界环境的影响。

目前，为减少机柜等电子设备的噪声，一般是在机柜的内部进行降噪处理。具体地，现有机柜中通常设置有专用的通风降噪风道，通风降噪风道与安装电子部件的区域连通处，设置有风扇，以便利用风扇驱动冷风进入机柜内部，或者驱动热风排出机柜内部；通风降噪风道内设置有降噪部件，以对电子设备运行时产生的噪声进行降噪处理，减少进入外部环境的噪声。

但是，现有在机柜内部设置专用的降噪通道，对机柜进行降噪处理，会存在以下缺陷：专用降噪通道会占用机柜内部较大的空间，而机柜内部空间有限，影响机柜内部电子部件的安装和维护；因空间限制，设置在机柜内的降噪通道的降噪和通风能力均会受到限制，不适于大散热量、小体积的机柜的散热和降噪处理。

发明内容

本发明实施例提供一种通风降噪装置和通风降噪系统，不会占用电子设备内部空间，提高降噪和通风能力，可适用于不同类型电子设备的散热和降噪需要。

本发明实施例提供一种通风降噪装置，用于安装在待通风降噪的设备的外部，包括：

至少一个通风模块，所述通风模块内设置有至少两个空气通道，所述至少两个空气通道依次首尾相通形成迂回风道；

所述通风模块上设置有第一通风口和第二通风口，所述第一通风口与所述风道的一端连通，所述第二通风口与所述风道的另一端连通。

本发明实施例提供一种通风降噪系统，包括待通风降噪的设备和通风降噪装置，所述通风降噪装置包括：

至少一个通风模块，所述通风模块内设置有至少两个空气通道，所述至少两个空气通道依次首尾相通形成迂回风道；

所述通风模块上设置有第一通风口和第二通风口，所述第一通风口与所述风道的一端连通，所述第二通风口与所述风道的另一端连通；

所述设备上具有通风口，所述通风降噪装置安装在所述设备的通风口处，且各通风模块的第一通风口分别与设备上相应的通风口连通。

本发明实施例提供的通风降噪装置和通风降噪系统，通过在降噪模块内部设置首尾连通的多个空气通道，得到迂回风道，使得通风模块可具有较好的降噪能力，通风模块的风道可直接与机柜外部的进风口或出风口连通，从而可通过迂回风道吸收机柜运行时产生的噪声；本实施例提供的通风降噪装置结构简单、实现方便，可直接安装在机柜的外部，作为机柜的通风和降噪设备，不影响机柜内部空间的布置，在满足机柜通风需要的同时，可有效利用通风模块的结构对噪声进行处理，降低机柜运行过程中产生的噪声对外界环境的影响；本实施例通风降噪装置直接安装于机柜的外部，有利于通风降噪装置的安装和维护，可适于不同机柜的散热和降噪需要，特别是对大散热量、小体积的机柜，具有特别好的散热和降噪效果。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1A为本发明实施例一提供的通风降噪装置的结构示意图；

图1B为本发明实施例中通风模块的立体透视结构示意图；

图1C为图1B中通风模块的剖面结构示意图；

图1D为本发明实施例中托架的结构示意图；

图2A为本发明实施例二提供的通风降噪系统的主视图；

图2B为图2A中A-A向的示意图；

图3A为本发明实施例三提供的通风降噪装置的主视图；

图3B为图3A左视图；

图4A为本发明实施例四提供的通风降噪系统的主视图；

图4B为图4A中B-B向的示意图；

图5为本发明实施例五提供的通风降噪系统的主视图；

图6A为本发明实施例六提供的通风降噪系统的主视图；

图6B为图6A中C-C向的示意图；

图7A为本发明实施例七提供的通风降噪装置的主视图；