[实用新型]生产发光二极管用引线支架

说明书

技术领域：

本实用新型涉及半导体发光二极管的生产装置，尤其是生产半导体发光二极管用的引线支架。

背景技术：

传统的全彩支架主要有两种：1、食人鱼全彩LED支架；2、SMD全彩支架；主要有反光杯和各极引脚组成。反光杯的作用主要是包容芯片、并起聚光作用，使光具有一定的方向性，各极引线是用于芯片与外部电路的连接，以驱动点亮LED。传统的全彩支架都是杯底一个平面，各个芯片都固定在同一个平面，因为芯片厚度有差异，造成混光效果较差。

发明内容：

本实用新型的目的在于：提供一种生产发光二极管用引线支架。

它包括底部设置定位孔(3)，中部设置横筋(2)，间隔设置骨架(1)的LED连排多组支架(4)；每组支架(4)的顶部设置功能区域(21)；功能区域(21)内设置凸台(9、10、11)，焊台(5、6、7、8)；每个支架(21)的底部设置设置引脚(12、13、14、15)；每个引脚(12、13、14、15)的中部由横筋(2)连接，中部设置卡点(16)；每个凸台上分别设置LED芯片(17、18、19)。

凸台(9)、(10)、(11)高出焊台(5、6、7、8)平面0.1-1mm。

本实用新型采用差异化方式，将高出焊台的三个凸台的高度设置为不一致，根据三种基色芯片厚度差异而对应设置。高度差异在0.1mm左右单不固定，根据芯片厚度差异调整。三基色芯片分别固定在三个凸台中间；根据芯片固定位置，调整对应焊台长度，使焊台长度延伸到所固芯片的最近对应一侧，使三基色芯片的焊线连接做到左右连线，使连线更短，连接更加可靠。

附图说明：

附图1是本实用新型支架的主视图；

附图2是本实用新型支架的俯视图；

附图3是本实用新型支架的仰视图；

附图4是本实用新型支架的左视图；

附图5是本实用新型支架的立体图；

附图6是本实用新型支架切割后的单颗立体图1；

附图7是本实用新型支架切割后的单颗立体图2；

附图8是本实用新型生产控制流程图。

具体实施方式：

它包括底部设置定位孔(3)，中部设置横筋(2)，间隔设置骨架(1)的LED连排多组支架(4)；每组支架(4)的顶部设置功能区域(21)，功能区域(21)内设置凸台(9、10、11)，焊台(5、6、7、8)；每组支架(4)的底部设置设置引脚(12、13、14、15)；每个引脚(12、13、14、15)的中部由横筋(2)连接，在三个凸台上对应设置完LED芯片(17、18、19)，并完成封装后，再将横筋(2)切断，在每个引脚(12、13、14、15)的中部形成卡点(16)。凸台(9)、(10)、(11)高出焊台(5、6、7、8)平面0.1-1mm。

LED连排多组支架(4)经板材→冲压1→冲压2→清洗→底镀→清洗→镀银→裁切→折弯→整形工艺后出成品；在冲压工艺中首先制作定位孔(3)，然后再冲切单组支架(4)，每组支架(4)之间由横筋(2)和骨架(1)连接。再将各个焊台(5)、(6)、(7)、(8)、LED芯片(17、18、19)固定的功能区域(21)与引脚(12)、(13)、(14)、(15)冲切出来，最后将凸台(9)、(10)、(11)冲压整形出来。引脚(12)、(13)、(14)、(15)连通外部电路；焊台(5)、(6)、(7)为三个独立的极，而焊台(8)与固晶的功能区域(21)连接为一个整体作为公共极，兼具导热效果。将LED芯片(17)、(18)、(19)分别固定于凸台(9、10、11)中央，再采用导线(20)将芯片电极与对应焊台(5)、(6)、(7)、(8)用连接线(20)连接起来。

在经过模具将横筋(2)与支架(4)底边冲分开，但冲分时每个引脚需要留卡点(16)，以利于插件时的定位。