[实用新型]一种利用DDR3插槽扩展多总线的组合主板

说明书

技术领域

本实用新型涉及主板产品领域，具体涉及一种具有利用DDR3 SO-DIMM插槽扩展多总线的主板。

背景技术

与通用主机板市场不同，行业主板因涉及领域众多，客户分散，各领域对主板功能要求不尽相同，并且单一客户的需求量较小，不可能将各领域所需的规格和接口都做在一款板子上。若独立开案定制，则会面临研发成本高，周期长等问题。

当今业界已有CPU板+底板的方案，通过可定制的多样性底板，解决产品需求多样化与企业生产、研发、库存成本的矛盾；

如中国发明专利公告号CN101872213A，发明名称为：一种基于QPI链接架构的组合式服务器主板设计方法，公开了一种CPU板+底板结构的主板，是将QPI链接架构引入到服务器主板设计中，将服务器主板采用模块化划分，服务器的主板分割为CPU板和IO底板，在处理器之间、处理器与北桥之间通过QPI高速总线实现链接，其中：CPU板包含内存插槽或提供内存板子模块的接口，成为计算子模块总成；IO底板是链接CPU和外部设备的数据通道、电源分配以及板载系统重要的FW固件。

但上述结构的CPU板+底板构成的主板中，连接CPU板与底板的专用高速信号接口价格十分昂贵，甚至达数百元，会给产品成本带来了极大的提升。

发明内容

为克服上述缺陷，本实用新型的目的即在于提供一种采用低成本利用DDR3 SO-DIMM插槽扩展多总线的CPU板+底板结构的组合主板。

本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的：本实用新型一种利用DDR3插槽扩展多总线的组合主板，包括：可实现x86平台主板的功能的CPU母板，与该CPU母板可拆卸配合连接的扩展底板，其中，所述CPU母板与扩展底板之间通过标准DDR3 SO-DIMM插槽接口连接。

进一步，所述的CPU母板包括构成主机系统总成的：CPU、芯片组、内存、I/O芯片。

进一步，所述标准DDR3 SO-DIMM插槽接口引出显示、SATA、PCI-E、USB、LPC接口信号。

进一步，所述扩展底板具有：USB扩展接口、SATA接口、LVDS接口、PCI-E接口、COM接口、LPT接口。

本实用新型利用DDR3插槽扩展多总线的组合主板，包括：可实现主板的功能的CPU母板，与该CPU母板可拆卸配合连接的扩展底板，其中，所述CPU母板与扩展底板之间通过标准DDR3 SO-DIMM接口连接；采用“一块CPU板+扩展底板”的形式就可以同时满足不同行业用户的要求，在不降低产品品质的情况下，极大的降低了开发成本，有效的解决了行业客户要求特殊、订单量小与企业研发运营成本高昂的矛盾；同时，本实用新型采用了普通的DDR3 SO-DIMM插槽结构，其成本大大降低。

附图说明

为了易于说明，本实用新型由下述的较佳实施例及附图作以详细描述。

图1为CPU母板的俯视方向结构图；

图2为与图1中母板对应的扩展底板俯视方向结构图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。

应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

请参阅图1至图2，本实用新型一种利用DDR3插槽扩展多总线的组合主板，包括：

可实现主板的功能的CPU母板1，与该CPU母板1可拆卸配合连接的扩展底板2，其中，所述CPU母板1与扩展底板2之间通过标准DDR3 SO-DIMM插槽接口连接。

所述的CPU母板1包括构成主机系统总成的：CPU、芯片组、内存、I/O芯片。

所述标准DDR3 SO-DIMM插槽接口引出显示（VGA、HDMI、LVDS、DDI）、SATA、PCI-E、USB、LPC接口信号。

所述扩展底板2具有：USB扩展接口、SATA接口、LVDS接口、PCI-E接口、COM接口、LPT等等接口。

扩展底板2可提供多样性的接口，如USB扩展接口、SATA接口、LVDS接口、PCI-E接口、COM接口、LPT接口等，用户可根据自身要求定制，满足了用户对特殊功能接口的需求。