[实用新型]散热装置

说明书

技术领域

本实用新型是关于一种散热装置，尤指一种具有提升热传效率及改善传统热管因无效端的产生造成传热效能不彰显的散热装置。

背景技术

目前，用于为电子元件(例如CPU或其他执行单元)散热的散热器，多采用基座作为与电子元件接触的导热部件。当基座与电子元件接触时，由于电子元件仅与基座的底面中央相接触处，所以令该基座热传导能力有限，无法有效将电子元件所产生的热量由基座中央迅速地传导到整个基座上，以导致基座整体传热效率低，故业者为了改善前述问题便对基座改良设计成为一种散热器结构。

请参阅图1A、图1B、图1C示，公知的散热器结构1包含一基座10及多个热管12，该基座10具有一容置槽101及一开孔102，该容置槽101凹设在该基座10的一侧上，用以容设该等热管12，该开孔102则是开设在基座10的另一侧上，且连通该容置槽101，其用以容设一发热元件14(如中央处理器、绘图晶片或南北桥晶片或其他可执行运算晶体)，令该发热元件14与相对的热管12相贴设。

其中所述第一热管121设在容设在该基座10的中央处，且中段1211相对该开孔102，其末两端1213分别朝该基座10相对两侧边缘延伸，该第二、三热管122、123的中段1221、1231则分别设在相邻该第一热管121的两旁，且相对该开孔102，而该第二、三热管122、123的末两端1223、1233分别朝该基座10另相对两侧边缘延伸。

所以当发热元件14产生热量时，通过该第一、二、三热管121、122、123的中段1211、1221、1231吸附前述热量，并传导至各自该第一、二、三热管121、122、123的末两端1213、1223、1233，使热量能均匀传导到基座10边缘，藉以提升热传效率。

虽公知的散热器结构1可藉由该等热管12的末两端1213、1223、1233提升热传效率，但其效果明显不彰，因为该第一、二、三热管121、122、123的末两端1213、1223、1233为热传效率最差的部位，且该等热管12内部的工作流体容易滞留于两末端1213、1223、1233形成散热无效端，所以实际上并无法将热量传导至基座10边缘，故导致热传效率降低，进而散热效能实亦不佳。

以上所述，公知散热器技术具有下列的缺点：

1.无法改善传统热管无效端的问题；

2.热传效率不佳。

因此，要如何解决上述公用的问题与缺失，即为本案的发明人与从事此行业的相关厂商所亟欲研究改善的方向所在。

实用新型内容

为此，为有效解决上述的问题，本实用新型的主要目的在提供一种大幅提升热传效率(或导热效率)，进而得改善热管的无效端无传热效能的散热装置。

为达上述目的，本实用新型提供一种散热装置，包括一基座及一热管，其中前述基座具有一容置槽，该容置槽凹设在该基座的一侧上，该热管容设在相对的容置槽内，且其具有一第一吸热段、一第二吸热段、一第三吸热段、一第一传热段及一第二传热段，该第三吸热段设在第一、二吸热段之间，并前述第一传热段从该第一吸热段一端向外弯绕延接至该第三吸热段相邻该第一吸热段的另一端的一端，该第二传热段则从该第三吸热段的另一端向外弯绕延接至该第二吸热段相邻该第三吸热段的一端的一端；所以通过本实用新型的散热装置的设计，得以有效大幅提升传热效率，进而更得达到解决热管的无效端无传热效能的效果。

进一步的，所述第一、二、三吸热段共同界定一吸热部，该第一、二传热段共同界定一传热部。

进一步的，所述基座还设有一开孔，该开孔开设在该基座的另一侧上，且连通该容置槽。

进一步的，所述开孔容设一传导件，该传导件的一侧与相对该吸热部一侧相贴设，其另一侧则贴设在相对一发热元件上。

进一步的，所述容置槽从该基座的一侧贯通至该基座的另一侧，并该热管的一侧及其另一侧分别平切该基座的一侧及其另一侧。

进一步的，所述基座对接一盖体，该盖体设有一第一侧及一相反该第一侧的第二侧，该第一侧与相对该基座的一侧相贴设，以封闭该热管。

进一步的，所述盖体上设有多个散热鳍片，该等散热鳍片从该第二侧上轴向延伸构成。

进一步的，所述基座的一侧对接一散热单元，该散热单元为一由多个散热鳍片构成的散热器或一散热鳍片组。

进一步的，所述基座的另一侧对接一散热单元，该散热单元为一由多个散热鳍片构成的散热器或一散热鳍片组。

进一步的，所述第一、二、三吸热段及第一、二传热段一体成型前述热管。