[实用新型]一种胎面供料架有效
| 申请号: | 201120570192.1 | 申请日: | 2011-12-31 |
| 公开(公告)号: | CN202540767U | 公开(公告)日: | 2012-11-21 |
| 发明(设计)人: | 王延书;秦昌峰;周庆武;袁振 | 申请(专利权)人: | 软控股份有限公司 |
| 主分类号: | B29D30/30 | 分类号: | B29D30/30 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 266045 山*** | 国省代码: | 山东;37 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 供料 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种应用于轮胎制造的胎面供料架,属于橡胶机械领域。
背景技术
目前在全钢子午线和半钢轿车轮胎的制造过程中,需要将胎面传递到带束层贴合鼓上以实现胎面和带束层的贴合。
胎面供料架的功能是将工字轮上面成卷的胎面,输送并贴合到带束层鼓上,主要应满足以下两点要求:1、定中,要求胎面的中心与带束层鼓的中心线圆周重合;2、定长,要求自动裁断的胎面要完整贴合在带束层鼓上,缠绕一圈,长度正好对接,以达到通过压辊压合实现无人操作的自动接头。
胎面导开进入供料架后首先会进行定中,使胎面的中心线与带束层鼓中心线对正以保证贴合质量,但经裁切装置后,由于目前通常采用横向裁断方式,往往会使定中后的胎面发生偏移,这样在贴合到鼓上时胎面不能处在中间位置,影响到轮胎成型的质量。
另外,经测长装置、裁切装置定长裁切后的胎面,其长度同系统预设值可能存在误差,使胎面缠绕在带束层鼓上时,其端部不能实现完好对接,影响轮胎的均匀性。
因此,在胎面供料过程中,如何消除裁切过程中对定中的影响并同时消除定长误差对轮胎均匀性的影响是目前需要解决的问题。
实用新型内容
本实用新型所述的胎面供料架,旨在解决上述缺陷和使用问题,主要采用铲切及精确测长的装置和方法,同时满足胎面料的定中和定长要求。
本实用新型的目的在于通过自动纠偏装置实现胎面的定中,并通过铲切的方式来消除对上一步精确定中的影响,有效控制胎面贴合质量。
本实用新型的另一目的在于可以对裁切后的胎面总长度进行精确测量,系统根据实际测量值,自动调整胎面输送带的线速度以及带束层鼓的旋转线速度,使裁切后的胎面均匀缠绕在鼓上,实现其端部完好对接。
本实用新型的目的还在于,定中和定长都是通过系统自动调整控制的,既提高了精确度,又解除了现场人工操作的劳动负荷,进一步提高了生产效率和自动化程 度。
为实现上述设计目的,所述的胎面供料架主要具有以下结构方案:
包括有机架、以及用于将胎面输送至带束层鼓上的输送模板;其中,
所述的输送模板包括有两侧边框、输送带、以及在两侧边框之间沿胎面输送方向依次设置的自动纠偏机构、裁切机构、测长机构、贴合压辊机构,
所述的裁切机构包括刀架、裁刀、压板、驱动机构,所述刀架固定在输送模板的两侧边框上,其上设有滑行轨道,其特征在于:
滑行轨道同胎面的输送方向呈一夹角;所述裁刀位于输送模板垂向上方,通过驱动机构与滑行轨道实现滑动连接。
所述夹角等于胎面裁切后其截面和输送模板所在平面之间的角度,即生产工艺所要求的胎面的裁切角度。
如上述基本特征,裁刀在滑行轨道上向下滑动时以铲切的方式作用于胎面,实现裁断的目的。由于裁刀在铲切时其刀刃同胎面纵向中心线垂直,不会产生使胎面发生横向位移的作用力,从而确保裁切时胎面不会发生横向偏移。
本实用新型还可采取如下改进方案:
所述刀架包括固定支架、摆动支架,固定支架设定在输送模板的两侧边框上,所述滑行轨道位于摆动刀架的两个摆臂上,两个摆臂的下端分别同固定支架上的两个竖板枢接。
为了精确控制摆动支架上的摆臂同胎面所在平面之间的夹角角度值,即控制裁刀在滑行轨道上的滑动轨迹同胎面的夹角值,即裁刀的裁切方向,从而实现不同生产工艺对胎面裁切角度的要求,本实用新型还可采取如下改进方案:
所述固定支架上设置有用来标定滑行轨道同胎面所在平面之间的夹角角度的刻度板。
为了实现胎面的自动裁切,本实用新型还可采取如下改进方案:
所述裁刀为超声波刀或热刀,裁刀端部设有连接板,连接板通过其上设置的滑槽同所述滑行轨道相连接。
所述驱动机构包括驱动电机,其输出端连接丝杠,丝杠和驱动电机做同步转动,丝杠的另一端连接丝母,丝母固定在连接板上。
裁刀在伺服电机驱动的丝杠的推动下,实现沿滑动轨道的滑动。
综上内容,所述轮胎胎面供料架及其供料方法具有以下优点:
1、通过铲刀式裁切消除了裁切过程对精确定中的影响,有效控制了胎面贴合质量。
2、可以根据不同的工艺要求精确控制和调整裁刀的裁切方向。
3、可以精确测量裁断胎面的实际长度,并根据实际测量值来调整输送带和鼓的速度,使胎面均匀的缠绕在鼓上,提高了轮胎的均匀性。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于软控股份有限公司,未经软控股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201120570192.1/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。





