[实用新型]集成电路元件的除锡球装置

说明书

技术领域

本实用新型有关于一种除锡球装置，特别是指一种球阵式集成电路元件的除锡球装置。

背景技术

随著电子产品朝轻、薄、短、小方面发展，因此电子产品内所使用的集成电路晶片也相对往微型、轻量及高密度封装来发展，而早期集成电路晶片封装是以对称脚位封装，简称DIP(Dual In-line Package)，其集成电路晶片上通常都设有许多接脚，由此将集成电路晶片中不同作用的功能利用接脚连接于电路板上。然而，随著集成电路晶片渐渐朝微小型化的方向发展，其集成电路晶片的接脚也更加微小，而使得接脚与接脚之间的间距也更加的密集，于焊接对位时势必更加困难。

为满足集成电路晶片的发展需求，便有研发利用球格式封装(Ball Grid Array，BGA；也称为锡球阵列封装)，此种BGA封装技术已经在笔记型电脑的记忆体、主机板晶片组等大规模集成电路的封装领域得到了广泛的应用，相形之下，BGA封装技术具有更小的体积、更好的散热性能和电性能。

由于电子产品上具有BGA引脚的集成电路元件在故障时，需替换集成电路元件以进行维修，而这些替换下来的集成电路元件需进行除锡后，再加以重新植球，最后重新测试，以确认是否为集成电路元件故障，或是为电子产品上的其他问题。而厂商在回收该些有缺陷的集成电路后，基于成本考量的前提下，并不会将的丢弃，而会先进行分析，筛选出仅是因锡球植入误差造成缺陷的集成电路，以对该些集成电路进行锡球重工程序，所谓锡球重工程序即是去除该集成电路上的锡球，并重新植入锡球的一种制程。目前常见去除锡球的方式是使用经加热的烙铁接触锡球，使锡球呈半熔融状态，再利用吸锡线接触已呈半熔融状态的锡料，以热风将锡料去除。但此方式不仅因反复加热，易使集成电路损毁，且常因无法将锡料完全干净去除，非但效果不佳，且在人力时间及成本的花费上过巨，无法满足业者的需求，因此如何去解决上述的问题，一直是业者所急迫有待寻求解决的方案以及改进之处。

发明内容

本实用新型的目的在提供一种集成电路元件的除锡球装置，其通过该弹性部贴靠集成电路上融熔的锡球，将位于集成电路上的锡球去除，以达到集成电路快速且增加安全性除锡球的功效。

本实用新型的目的在提供一种集成电路元件的除锡球装置，其通过均匀加热承载集成电路的顶平面，以达到良好热接触及具有热集中集成电路锡球的功效。

本实用新型的目的在提供一种集成电路元件的除锡球装置，其通过加压空气与集成电路凹陷区相对位，将位于集成电路凹陷区上的锡球去除，以达到集成电路快速且增加安全性除锡球的功效。

为达到上述的目的，本实用新型提供一种集成电路元件的除锡球装置，包括有：一加热装置，其具有一顶平面，该加热装置用于提供热能加热该顶平面至一预定温度；至少一集成电路元件，该集成电路元件具有矩阵排列的多个锡球，该集成电路元件位于该顶平面上，以该加热装置将该锡球形成熔融的液态锡；一集成电路元件固定座，其位于该顶平面上，该集成电路元件固定座固定该集成电路元件；一除锡装置，其具有一旋转部以及一弹性部，该弹性部包覆该旋转部，且该旋转部沿一轴向方向进行一旋转位移运动，该弹性部贴靠该液态锡，以该旋转位移运动将该液态锡与该集成电路元件分离。

所述的集成电路元件的除锡球装置，其中，该集成电路元件固定座更具有一导轨，多个集成电路元件沿该导轨的延伸方向排列。

所述的集成电路元件的除锡球装置，其中，该顶平面更具有一容置槽，该容置槽与该导轨相对应，能够容置部份与该集成电路元件分离的该液态锡。

所述的集成电路元件的除锡球装置，其中，该集成电路元件的除锡球装置更包括有一挡止墙，该挡止墙位于该加热装置的一侧，而与该集成电路元件分离的该液态锡位于该挡止墙上。

本实用新型还提供一种集成电路元件的除锡球装置，其包括有：一加热装置，其具有一顶平面，该加热装置用于提供热能加热该顶平面至一预定温度；至少一集成电路元件，该集成电路元件具有矩阵排列的多个凹陷区，该凹陷区具有一锡球，该集成电路元件位于该顶平面上，以该加热装置将该锡球形成熔融的一液态锡；一集成电路元件固定座，位于该顶平面上，该集成电路元件固定座固定该集成电路元件；一除锡装置，能够提供一加压气体，该除锡装置与该凹陷区相对应，将所提供的加压气体将该液态锡与该集成电路元件分离。

所述的集成电路元件的除锡球装置，其中，该集成电路元件固定座更具有一导轨，多个集成电路元件沿该导轨的延伸方向排列。