[实用新型]发光二极管封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及发光二极管领域，特别地，涉及一种发光二极管封装结构。 

背景技术

现有大功率发光二极管（LED）芯片散热效果差，导致芯片内温度过高并增大了芯片所发射光在芯片内的光衰，使得芯片封装成发光二极管后出光效率差。LED的出光效率取决于基板，芯片，封装胶体，荧光粉涂抹。为获得高亮度的白光，现有技术多采用在蓝光芯片四周包裹荧光粉以产生白光。采用这种封装方式，荧光粉温度随着芯片的使用而温度升高，芯片所发出光通过温度较高的荧光粉后，散射增加，增加了荧光粉对光的吸收导致光效率低。 

实用新型内容

本实用新型目的在于提供一种发光二极管封装结构，以解决现有技术中由于荧光粉吸热引起的光衰使用寿命短等技术问题。 

为实现上述目的，根据本实用新型的一个方面，提供了一种发光二极管封装结构，包括：正极支架、负极引线、芯片、正极焊线、负极焊线、定位胶和荧光胶层，正极支架包括支撑台和正极引线，芯片固定于支撑台上，正极焊线的两端分别与芯片的正极和正极引线的一端相连，负极焊线的两端各分别与芯片的负极和负极引线的一端相连，定位胶填充于芯片四周，芯片的上表面设置荧光胶层。 

进一步地，定位胶的上表面与芯片上表面平齐。 

进一步地，还包括填充胶和透镜罩，透镜罩罩于芯片上方，填充胶填充于透镜罩的内侧至荧光胶层和定位胶的上表面之间。 

进一步地，还包括基板，正极支架和负极引线分别安装于基板的两侧；负极引线和正极引线的另一端分别延伸至基板的外表面。 

进一步地，荧光胶层通过涂抹形成于芯片上。 

本实用新型具有以下有益效果： 

本实用新型提供的本实用新型主要是荧光粉胶直接涂抹在芯片表面，使荧光粉与芯片发出光有效结合，从而有效降低了荧光粉材料工作时的温度，提高了荧光粉转换效率和利于散热，降低了光衰。 

本实用新型提供的方法为将荧光粉胶涂抹在芯片表面，使得固化时间缩短，避免荧光粉沉积，使荧光粉与芯片所发出的光能有效结合，利于散热降低了芯片发光时荧光粉层的温度， 提高了荧光粉转换效率并降低了光衰。 

除了上面所描述的目的、特征和优点之外，本实用新型还有其它的目的、特征和优点。下面将参照图，对本实用新型作进一步详细的说明。 

附图说明

构成本申请的一部分的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中： 

图1是本实用新型优选实施例的发光二极管的俯视示意图； 

图2是本实用新型优选实施例的发光二极管的主视剖视示意图； 

图3是图2的D点放大示意图；以及 

图4是本实用新型优选实施例的发光二极管的主视示意图。 

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的实施例进行详细说明，但是本实用新型可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。 

本实用新型提供的发光二极管的封装结构，参见图1～3，该发光二极管包括芯片4、基板10、正极焊线51、负极焊线52、荧光胶层3、填充胶61、正极支架11、负极引线121和透镜罩2。基板10为矩形体，其中部设置凹陷部。基板10凹陷部的两侧分别安装正极支架11、负极引线121。正极支架11包括支撑台111和正极引线112，支撑台111的一端容于基板10的凹陷部内。正极引线112和负极引线121的一端围绕支撑台111设置并突入凹陷部内。正极引线112和负极引线121的另一端延伸至基板10的外表面，分别与电源的正负极相连，作为发光二极管的引脚使用。芯片4固定设置于支撑台111上。芯片4具体可以采用粘合方式固定于支撑台111上，当采用粘结方式固定时在芯片4下端面形成粘结层41。所用粘合剂优选为绝缘胶或银胶。 

正极焊线51的一端焊接于芯片4的正极上，正极焊线51的另一端则固定并容纳于支撑台111的凹陷部内的正极引线112的一端。同样的，芯片4的负极也通过负极焊线52与负极引线121的一端连接。 

现有技术中，芯片4的四周侧壁和上表面均附着有荧光胶层，随着芯片的使用，荧光胶层中的荧光粉吸收光能后温度上升。为减少由此引起的温度上升，增加热能从芯片4四周散发量，本实用新型提供的发光二极管仅将含有荧光粉的荧光胶层3设置于芯片4表面。具体的，荧光胶层3可以通过涂抹、点胶等多种方式设置，优选为通过涂抹形成荧光胶层3。