[实用新型]一种芯片烧录测试装置

说明书

技术领域

本实用新型属于芯片烧录测试领域，尤其涉及一种芯片烧录测试装置。 

背景技术

目前，现有的芯片烧录测试装置一般包括小型烧录测试机和大型烧录测试机。在利用小型烧录测试机烧录测试芯片的过程中，通常需要人工让芯片进出烧录测试装置。这样，不仅芯片烧录测试速度较慢，而且容易出现错误操作。而大型自动烧录测试机一般采用机械手，从而不仅使成本较高，而且体积也过大。 

实用新型内容

为了解决上述技术问题，本实用新型实施例的目的在于提供一种芯片烧录测试装置。 

本实用新型实施例是这样实现的，一种芯片烧录测试装置，所述烧录测试装置包括：使芯片利用重力向下滑动的倾斜的芯片滑动导轨，按滑动导轨方向依次设置的第一顶针、第一光耦、第二顶针、第二光耦、第三顶针，所述第一顶针、第二顶针、第三顶针分别对应连接有第一电磁铁、第二电磁铁、第三电磁铁， 

在所述第二顶针与第二光耦之间，在芯片滑动导轨两侧分别设置有带左烧录测试夹具的左直线滑动导轨以及带右烧录测试夹具的右直线滑动导轨，所述左直线滑动导轨安装在左直线滑动平台上，所述右直线滑动导轨安装在右直线滑动平台上，所述左直线滑动平台连接有第四电磁铁，所述右直线滑动导轨连接有第五电磁铁，并且，所述第四电磁铁、第五电磁铁分别与第一复位弹簧、第二复位弹簧相连。

进一步地，所述芯片滑动导轨与水平面的夹角为60～80度。 

在本实用新型中，本芯片烧录测试装置通过芯片滑动导轨以及各器件的配合自动完成烧录测试，从而避免了芯片烧录测试过程中的人工操作，不仅提高了芯片烧录测试速度，而且避免出现错误操作。相比大型自动烧录测试机而言，其成本较低，体积较小，结构简单。 

附图说明

图1是本实用新型实施例提供的芯片烧录测试装置的结构; 

图2是本实用新型实施例提供的芯片烧录测试装置的侧面图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。 

参阅图1、2，其中图1示出了本实用新型实施例提供的芯片烧录测试装置的结构，包括：使芯片利用重力向下滑动的倾斜的芯片滑动导轨（所述滑动导轨为相对水平面为60～80度安装，如图2），在芯片滑动导轨的顶端设置有芯片入口10。并且，在芯片滑动导轨上按芯片滑动方向依次设置有第一顶针16、第一光耦17、第二顶针18，第二光耦19、第三顶针20，所述第一顶针16、第二顶针18、第三顶针20分别连接有第一电磁铁11、第二电磁铁12、第三电磁铁13。在所述第二顶针18与第二光耦19之间，在芯片滑动导轨两侧分别设置有带左烧录测试夹具28的左直线滑动导轨26，以及带右烧录测试夹具19的右直线滑动导轨22。所述左直线滑动导轨28安装在左直线滑动平台27上，所述右直线滑动导轨22安装在右滑动平台21上。所述左直线滑动平台27连接有第四电磁铁14，所述右滑动平台21连接有第五电磁铁15。所述第四电磁铁14、第五电磁铁15分别连接了第一复位弹簧25、第二复位弹簧24。 

所述第一顶针16电连接有第一电磁铁11，当所述第一电磁铁11闭合时，第一顶针16横档在芯片滑动导轨中间，使芯片停止滑动，当所述第一电磁铁11打开时，第一顶针16从滑动导轨中间移开，使芯片可以沿滑动导轨向下滑动。类似地，所述第二顶针18电连接有第二电磁铁12，当所述第二电磁铁12闭合时，第二顶针18横档在芯片滑动导轨中间，使芯片停止滑动，当所述第二电磁铁12打开时，第二顶针18从滑动导轨中间移开，使芯片可以沿滑动导轨向下滑动。所述第三顶针20电连接有第三电磁铁13，当所述第三电磁铁13闭合时，第三顶针20横档在芯片滑动导轨中间，使芯片停止滑动，当所述第三电磁铁13打开时，第三顶针20从滑动导轨中间移开，使芯片可以沿滑动导轨向下滑动。