[实用新型]柔性电路板与印制电路板的连接结构、显示模组及显示器有效

专利信息
申请号: 201120565733.1 申请日: 2011-12-29
公开(公告)号: CN202455660U 公开(公告)日: 2012-09-26
发明(设计)人: 孙新立 申请(专利权)人: 安徽鑫昊等离子显示器件有限公司
主分类号: H05K1/11 分类号: H05K1/11;H01J11/10;H01J17/49
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 逯长明
地址: 230011 安徽*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 柔性 电路板 印制 连接 结构 显示 模组 显示器
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及电子产品领域,更具体的说,是涉及一种柔性电路板与印制电路板的连接结构、显示模组及显示器。 

背景技术

等离子显示屏(PDP,Plasma Display Panel),是继传统CRT(Cathode Ray Tube,阴极射线管)显示器,推出的一种新颖平板直视式图像显示器件,不同于LCD(Liquid Crystal Display,液晶显示器),它是一种利用气体放电的显示技术。等离子显示器最核心的部件是等离子模组,其中包括:显示屏101、FPC(Flexible Printed Circuit,柔性电路板)103和PCB(Printed Cricuit board,印制电路板)102,及连接印制电路板102和柔性电路板103的接插件104,请参阅附图1所示,为传统等离子模组的结构示意图,传统的柔性电路板与印制电路板的连接方式为接插件式连接,此种连接关系的要求是:1)每一处连接都需要1个或2个接插件;2)FPC上先制作接插件,PCB电路板上也制作接插件;3)最后组装在一起,需要3道工序。 

因此,简化柔性电路板与印制电路板的连接结构制造工序,减少接插件的使用是本领域技术人员亟待解决的问题。 

实用新型内容

有鉴于此,本实用新型提供了一种柔性电路板与印制电路板的连接结构、显示模组及显示器,以克服现有技术中由于传统的柔性电路板与印制电路板的连接方式为接插件式连接,需要在柔性电路板FPC和印制电路板PCB上分别制作接插件,然后进行连接,使得生产工序复杂的问题。 

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案: 

一种柔性电路板与印制电路板的连接结构, 

所述柔性电路板和所述印制电路板通过导电粘合剂层相连接。 

其中,所述导电粘合剂层为各向异性导电膜层或点胶层。 

其中,所述柔性电路板和所述印制电路板采用加压加热的方式通过导电粘合剂层相连接。 

一种显示模组,所述显示模组配备有上述所述的柔性电路板与印制电路板的连接结构。 

其中,所述显示模组具体为等离子显示模组。 

一种显示器,其特征在于,所述显示器配备上述所述显示模组。 

其中,所述显示器具体为等离子显示器。 

经由上述的技术方案可知,与现有技术相比,本实用新型公开提供了一种柔性电路板与印制电路板的连接结构,包括:柔性电路板FPC和印制电路板PCB,所述柔性电路板FPC与所述印制电路板PCB通过导电粘合剂层相连接,实现完整的通路连接,替代了在柔性电路板FPC和印制电路板PCB上分别制作接插件,将柔性电路板和印制电路板完整的通路;本实用新型还公开了一种显示模组,该显示模组为等离子模组;此实用新型使得等离子模组制造工序省去了接插件的制作和使用;其次,由于制造工艺的简化,使得生产节拍缩短,从而提高了生产效率;因此,降低了等离子模组的生产成本,最终提高了整个产品的市场竞争力。 

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据提供的附图获得其他的附图。 

图1为传统等离子显示模组的结构示意图; 

图2为本实用新型实施例公开的一种柔性电路板与印制电路板的连接结构示意图; 

图3为本实用新型实施例公开的一种显示模组的结构示意图。 

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。 

本实用新型实施例公开了一种柔性电路板与印制电路板的连接结构,请参阅附图2所示,为本实用新型实施例所公开的一种柔性电路板与印制电路板的连接结构,所述柔性电路板201与所述印制电路板203通过导电粘合剂层202相连接,所述导电粘合剂层202为各向异性导电膜层或点胶层,所述柔性电路板201和所述印制电路板203采用加压加热的方式通过导电粘合剂层202相连接。 

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