[实用新型]一种电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及小封装IC金线绑定领域，特别是一种电路板(PCB)。

背景技术

目前，在小封装IC金线绑定领域中，将电路板与其他电器元件相连时，通常通过焊点进行连接，如图1所示，当需要将传感器与电路板相连时，需要通过金线将传感器的焊点12与PCB电路板上设置的焊点11相连。

但是，由于PCB电路板上的焊点11过于密集的设置于某一区域，导致在利用金线将传感器的焊点12与焊点11进行相连时，连线过于密集，绑定后的电路板的合格率较低。

实用新型内容

本实用新型所要解决的问题是：提供一种电路板，以解决现有技术中的金线绑定而造成的绑定后的电路板的合格率减低的问题。

本实用新型提供一种电路板，包括按照多列多行设置的多个焊点，每一行上仅包含一个焊点，焊点通过金线与传感器相连。

优选地，按照两列多行设置的多个焊点，每一行上仅包含一个焊点。

优选地，所述传感器为COMS传感器。

优选地，所述传感器为CCD传感器。

从以上技术方案可以看出，本实用新型中，提供的电路板，将在某一区域中过于密集的焊点分为多列多行且每一行上仅包含一个焊点的形式，增大了焊点间的距离，这样在金线连接焊点与传感器的时候，就不会因为焊点的密集而出现金线过密和金线绑定角度过大的问题，从而提高了绑定后电路板的合格率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为现有技术的电路板连接结构示意图；

图2为本实用新型实施例一公开的电路板的结构示意图；

图3为本实用新型实施例二公开的电路板的结构示意图；

图4为本实用新型实施例二公开的电路板的整体连接结构示意图。

具体实施方式

下面结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型的保护范围。

本实用新型实施例一中所公开的电路板结构如图2所示，将电路板上某一区域中过于密集的电路板焊点21分为三列多行且每一行上仅包含一个焊点，利用金线绑定电路板焊点21与传感器上的焊点22。此时电路板焊点21间的距离由于相应的增大，因此不会出现金线过密和金线绑定角度过大的问题，从而提高了绑定后电路板的合格率。并且，由于电路板焊点间的间距增大，可以适当的增大电路板焊点的尺寸，从而避免造成由于电路板焊点尺寸太小而导致的电路连接性能差的问题。

本实施例中的传感器为互补金属氧化物半导体COMS传感器或电荷耦合元件CCD传感器。

由上述的实施例可以看出，电路板上的焊点可以按照三列多行的多个焊点，每一行上仅包含一个焊点，这样可以解决现有技术中金线绑定而造成的绑定后电路板的合格率降低的问题，由于将电路板焊点分为多列设置会使电路板的体积在一定程度上加大，因此当列数较多时，不便于电路板的小型化。

为了更进一步优化本方案，本实用新型实施例二公开的电路板结构如图3所示，将电路板上某一区域中过于密集的电路板焊点31分为两列多行且每一行上仅包含一个焊点，利用金线绑定电路板焊点31与传感器上的焊点32。此时电路板上的焊点31间的距离相应的增大，避免了出现金线过密和金线绑定角度过大的问题，从而提高了绑定后电路板的合格率。并且，由于仅将其分为了两列，也避免了增大电路板体积的问题，能够适应电路板小型化的要求。同时也不会由于过于密集而导致尺寸太小，造成连接性能差的问题。

本实施例中的传感器同样可以为COMS传感器，或CCD传感器。

本实施例公开的电路板的整体连接结构如图4所示，本实用新型实施例公开的电路板，电路板上的焊点尺寸不会过小，金线的密集程度和斜率都有下降，提高了电路板的合格率。

本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。对于实施例公开的装置而言，由于其与实施例公开的方法相对应，所以描述的比较简单，相关之处参见方法部分说明即可。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽范围。