[实用新型]柔性封装基板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种智能卡制作领域，尤其涉及一种用于智能卡封装的柔性封装基板。

背景技术

智能卡已经在越来越多的领域中体现出优势，其可靠性高，信息不易丢失的特点使其在许多场合将逐渐取代磁卡，例如在银行卡、社保卡等领域。

智能卡生产过程中需要一个芯片封装的步骤(即IC封装)，用来承载芯片的PCB板即为封装载板。封装载板的生产可以是panel-panel(即一块板一块板地封装)的工艺，也可以是roll-roll(即卷对卷地封装)的工艺，而后者无疑具有更高的生产效率。用于roll-roll工艺生产的基材即为柔性基板。

柔性基板可以带来非常多的应用：

1、内部引线接合：不用手指接触的独立构造的表面；

2、键合连接：用于高端应用的高集成的加工设备；

3、倒装芯片连接：不需要附加的模塑保护，环氧玻璃纤维或者底下填充物将会增强键合的机械强度；

4、制造流程简化：被封装的IC可以测试，高温封装，最后从带子上切割下来，之后再封装到扁平的卡片上；

5、高精度：冲压和粘合技术能适应于非常严格的公差要求以及非常好的结构，非常适合高集成的复杂封装；

6、可键合的(金、铜、硅铝线)，可焊接的接触表面；

7、焊接的防水性；

8、在高作业温度下的高温粘合胶；

9、低模块厚度；适用于热管理和温度散发。

现有柔性封装基板的制作方法为：先用环氧树脂组合物，在上胶机上将1080玻璃纤维布浸渍，然后经过上胶机的烘箱得到半固化粘结片，在复合机上将半固化粘结片的一面与胶膜进行热压，热压后进行冲孔，然后再将胶膜的离型膜去掉，与电解铜箔进行热压，得到柔性封装基板。由于粘结片处于半固化状态，在后续高温烘烤时会发粘，影响操作。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种柔性封装基板，采用完成固化后的固化片与胶膜压合，用作智能卡封装用基板时，在后续高温烘烤时不会发粘，从而不影响操作。

为实现上述目的，本实用新型提供一种柔性封装基板，包括压合在一起的固化片、胶膜及铜箔，所述胶膜位于固化片与铜箔之间，所述胶膜及固化片上冲有通孔。

所述固化片的一面压合有胶膜，所述铜箔压合在胶膜上。

所述固化片两面均压合有胶膜，每一面的胶膜上压合有铜箔。

所述固化片由半固化粘结片完全固化制成。

所述固化片由半固化粘结片在180-200℃烘烤0.5-2.5小时完全固化制成。

本实用新型的有益效果：本实用新型的柔性封装基板，采用完成固化后的固化片与胶膜压合，用作智能卡封装用基板时，在后续高温烘烤时不会发粘，从而不影响操作。

为更进一步阐述本实用新型为实现预定目的所采取的技术手段及功效，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，相信本实用新型的目的、特征与特点，应当可由此得到深入且具体的了解，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制。

附图说明

下面结合附图，通过对本实用新型的具体实施方式详细描述，将使本实用新型的技术方案及其他有益效果显而易见。

附图中，

图1为本实用新型柔性封装基板的结构示意图，该柔性封装基板的一面附有铜箔；

图2为本实用新型柔性封装基板的另一结构示意图，该柔性封装基板两面均附有铜箔。

图3与图4为显示本实用新型柔性封装基板制作过程的结构示意图。

具体实施方式

如图1与图2所示，本实用新型的柔性封装基板，包括压合在一起的固化片11、胶膜12及铜箔13，所述胶膜12位于固化片11与铜箔13之间，所述胶膜12及固化片11上冲有通孔(图未示)，所述通孔用于定位或导通。

所述固化片11可以是只在一面压合有胶膜12，该面的胶膜12上压合有铜箔13(如图1所示)，所述固化片11也可以是两面均压合有胶膜12，每一面的胶膜12上压合有铜箔13(如图3所示)。

所述固化片11由半固化粘结片10完全固化制成，优选地，所述固化片11由半固化粘结片10在180-200℃烘烤0.5-2.5小时完全固化制成。

所述半固化粘结片10包括玻璃纤维布及浸润于玻璃纤维布上的树脂组合物，所述玻璃纤维布可以为但不限于以下型号：106、1078、1080、3313和2116。该树脂组合物为环氧树脂体系。铜箔13可以为压延铜箔13或电解铜箔13。