[实用新型]焊盖机构有效
申请号: | 201120562546.8 | 申请日: | 2011-12-29 |
公开(公告)号: | CN202399521U | 公开(公告)日: | 2012-08-29 |
发明(设计)人: | 杨成斌 | 申请(专利权)人: | 四川科伦药业股份有限公司 |
主分类号: | B29C65/18 | 分类号: | B29C65/18 |
代理公司: | 成都虹桥专利事务所 51124 | 代理人: | 何强 |
地址: | 610500 四川省成都市新都区*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 机构 | ||
技术领域
本实用新型涉及焊盖设备领域,尤其是一种焊盖机构。
背景技术
在大输液制药企业特别是生产PP软袋、直立式软袋、塑瓶产品的企业大都采用焊盖机构将密封盖焊接在瓶口上,所述焊盖机构,包括机架,机架上设置有焊盖凸轮、由加热片组成的加热机构,在焊盖凸轮上设置有凸轮槽,凸轮槽内设置有多个能够沿凸轮槽运动的取盖机构,每个取盖机构下方对应设置有取瓶机构,该焊盖机构的工作过程如下:焊盖凸轮在转动过程中,取瓶机构从送瓶装置取瓶,取盖机构从取盖盘取盖,然后取瓶机构、取盖机构转动到加热机构处,加热机构将软瓶瓶口及密封盖加热,然后利用取盖机构将密封盖与瓶口压紧让其热融密封即可。这种焊盖机构在利用加热机构对密封盖进行加热时存在以下问题,在实际的生产过程中,由于加热片的电阻随加热片宽窄、加热片材料的老化程度不同而发生变化,即加热片在各点的电阻值是不相等的,这就会造成加热片各部位的温度不相等;在对密封盖的加热过程中易造成密封盖受热不均,受热不均的密封盖与软瓶瓶口热融时会产生焊接厚薄不均匀,影响焊接效果的情况。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种使密封盖受热均匀的焊盖机构。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:该焊盖机构,包括机架,机架上设置有焊盖凸轮、由加热片组成的加热机构,在焊盖凸轮上设置有凸轮槽,凸轮槽内设置有多个能够沿凸轮槽运动的取盖机构,每个取盖机构下方对应设置有取瓶机构,所述取盖机构上设置有用于驱动取盖机构自转的驱动机构。
进一步的是,所述取盖机构包括套筒,套筒内设置有压杆,压杆一端设置有取盖头,所述取盖机构包括设置在压杆另一端的链轮,以及设置在与加热机构相对应的凸轮槽内壁上的链条,链轮与链条相互匹配。
本实用新型的有益效果是:通过在取盖机构上设置用于驱动取盖机构自转的驱动机构,在利用加热机构对密封盖进行加热时,通过驱动机构驱动取盖机构自转,进而使密封盖转动,即使加热片各部位的温度不相等,也能够保证密封盖受热均匀,避免密封盖与软瓶瓶口热融时产生焊接厚薄不均匀的现象,保证焊接质量。由设置在压杆另一端的链轮,以及设置在与加热机构相对应的凸轮槽内壁上的链条组成的驱动机构,利用取盖机构自身的运动即可实现取盖机构的自转,结构简单,而且安装方便。
附图说明
图1是本实用新型焊盖机构的结构示意图;
图2是图1所示的A局部结构放大图;
图中标记说明:机架1、焊盖凸轮2、加热机构3、凸轮槽4、取盖机构5、套筒51、压杆52、取瓶机构6、链轮71、链条72。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
如图1所示,该焊盖机构,包括机架1,机架1上设置有焊盖凸轮2、由加热片组成的加热机构3,在焊盖凸轮2上设置有凸轮槽4,凸轮槽4内设置有多个能够沿凸轮槽4运动的取盖机构5,每个取盖机构5下方对应设置有取瓶机构6,所述取盖机构5上设置有用于驱动取盖机构5自转的驱动机构。该焊盖机构的工作过程如下:焊盖凸轮2在转动过程中,取瓶机构6从送瓶装置取瓶,取盖机构5从取盖盘取盖,然后取瓶机构6、取盖机构5转动到加热机构3处,加热机构3将软瓶瓶口及密封盖加热,然后利用取盖机构5将密封盖与瓶口压紧让其热融密封即可。由于在取盖机构5上设置了用于驱动取盖机构5自转的驱动机构,在利用加热机构3对密封盖进行加热时,通过驱动机构驱动取盖机构5自转,进而使密封盖转动,即使加热片各部位的温度不相等,也能够保证密封盖受热均匀,避免密封盖与软瓶瓶口热融时产生焊接厚薄不均匀的现象,保证焊接质量。
在上述实施方式中,所述驱动机构可以采用多种实施方式,譬如,可以在取盖机构上连接一个电机,电机的输出轴与取盖机构的压杆连接,还可以在压杆上设置齿轮,在与加热机构相对应的凸轮槽内壁上的齿条,齿轮与齿条相互匹配,作为优选的方式是:所述取盖机构5包括套筒51,套筒51内设置有压杆52,压杆52一端设置有取盖头,所述取盖机构5包括设置在压杆52另一端的链轮71,以及设置在与加热机构3相对应的凸轮槽4内壁上的链条72,链轮71与链条72相互匹配,这种驱动机构利用取盖机构5自身的运动即可实现取盖机构5的自转,结构简单,而且安装方便。
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