[实用新型]内建控制集成电路的通用串行总线连接器

说明书

技术领域

本实用新型有关一种连接器，特别有关一种内部设置有控制集成电路的连接器。

背景技术

随着半导体产业的发展，各种电子装置推陈出新，尤其是个人电脑、平板电脑、智能型移动电话等电子装置，更因其便利性以及强大的功能性，快速地普及于一般大众的生活。

近年来，随着通用串行总线(Universal Serial Bus，USB)连接器的普及化，几乎各种电子装置上都配置有USB连接端口，借此，使用者可通过USB接口来轻松进行数据的传输，相当便利。然而，目前时下最广泛应用的通用串行总线(Universal Serial Bus，USB)传输接口为USB 2.0的规格，而USB 2.0的规格仅能达成高速传输速率(Hi-Speed)，最高仅支持480Mbps，已不够使用者使用。因此，近来市场上已推出了USB3.0的规格，能达成超高速传输速率(Super-Speed)，并可支持至5Gbps的传输速率。

参阅图1，为现有技术的连接器连接示意图。如图1中所示，无论是USB 2.0或3.0规格的连接器1，可用以电性连接于电子装置，例如个人电脑的主板2上，借以通过USB接口进行数字数据的传输。而以USB 3.0规格的连接器1为例，若要对USB 3.0规格的数据进行处理，则该主板2上必须设置一个USB 3.0的控制芯片21，以对该连接器1传输的USB信号进行处理。

以NEC公司生产的μPD720200的控制芯片21为例，该控制芯片21内部具有可扩充主机控制接口(Extensible Host Controller Interface，xHCI)，可同时处理USB 1.0、1.1、2.0、及3.0规格的USB信号。并且，通过内部的PCI-E接口，控制芯片21将信号处理过后，传递至该主板2上的PCI-E插槽22，最后再通过该PCI-E插槽22传输给中央处理单元23。

但是，上述该控制芯片21会占据该主板2上宝贵的配置空间，造成该主板2上的空间不够使用的问题，因此，在电子装置纷纷以微小化为主流的现代，如何能同时支持USB 3.0的数据传输接口，但又不因该控制芯片21而浪费该主板2上的空间，即为本技术领域研究人员潜心研究的方向。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的主要目的在于提供一种内建控制集成电路的通用串行总线连接器，该连接器能够通过内建的控制集成电路对通用串行总线信号进行处理，并且直接对外输出处理过后的信号。

为达到上述目的，本实用新型主要提供一种内建控制集成电路的通用串行总线连接器，用以电性连接于外部装置的主板上，该内建控制集成电路的连接器包含：绝缘本体，包括座体及自该座体一侧朝外延伸凸设的至少一个舌部；两个以上连接端子，分别设置于该至少一舌部上，该两个以上连接端子与该至少一个舌部共同形成至少一个通用串行总线(Universal Serial Bus，USB)连接端口，供外部的通用串行总线连接器公头插接；电路板，设置于该座体远离该舌部的另一侧，与该座体呈平行状态，并且与该至少一个舌部呈垂直状态，该两个以上连接端子一端裸露于该至少一个舌部外以供外部导接，另一端凸伸出该座体另一侧以电性连接该电路板；控制集成电路，电性连接于该电路板上，并通过该电路板与该两个以上连接端子电性连接，该控制集成电路用以处理该连接器传输的通用串行总线信号；及两个以上转接端子，其一端电性连接该电路板，以通过该电路板与该控制集成电路电性连接，另一端分别朝下弯折延伸并凸伸出该连接器底部，该连接器通过该两个以上转接端子与该主板电性连接；其中，当该连接器电性连接于该主板上时，该电路板垂直于该主板，并且该绝缘本体上的该至少一个舌部与该主板呈平行状态。

如上所述，其中所述舌部的数量为一个，所述两个以上连接端子的数量为九根，与该一个舌部共同形成一个通用串行总线3.0的连接端口，并且所述两个以上转接端子的数量为九根，所述控制集成电路为通用串行总线3.0的控制集成电路。

如上所述，其中所述舌部的数量为两个，所述两个以上连接端子的数量为十八根，分别与该两个舌部形成两个通用串行总线3.0的连接端口，并且所述两个以上转接端子的数量为十八根，所述控制集成电路为通用串行总线3.0的控制集成电路。

如上所述，其中该连接器还包括转接座，所述两个以上转接端子设置于该转接座上，并且该两个以上转接端子的两端分别凸伸出该转接座之外，一端电性连接所述电路板，另一端与所述主板电性连接。