[实用新型]一种LED芯片和应用了该LED芯片的光源模块有效
| 申请号： | 201120560317.2 | 申请日： | 2011-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN202394970U | 公开（公告）日： | 2012-08-22 |
| 发明（设计）人： | 王卫国;项延辉 | 申请（专利权）人： | 项延辉 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/50 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 逯长明 |
| 地址： | 314200 浙江省嘉*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 led 芯片 应用 光源 模块 | ||
【权利要求书】：
1.一种LED芯片，利用硅胶透镜将蓝光芯片和黄色荧光粉封装在LED基板中央，其特征在于，还包括：
黄光芯片，所述黄光芯片设置在所述蓝光芯片的边缘；和红色芯片，所述红色芯片设置在所述蓝光芯片的边缘，且位于所述黄光芯片的对侧；
所述黄光芯片和所述红光芯片被所述硅胶透镜封装在所述LED基板上。
2.根据权利要求1所述的LED芯片，其特征在于，所述蓝光芯片为多片蓝光芯片组成的蓝光芯片阵列。
3.根据权利要求2所述的LED芯片，其特征在于，所述蓝光芯片的数量为9个。
4.根据权利要求3所述的LED芯片，其特征在于，9个所述蓝光芯片组成矩形阵列。
5.根据权利要求1所述的LED芯片，其特征在于，所述蓝光芯片的功率∶所述黄光芯片的功率∶所述红光芯片的功率为100∶30∶6。
6.根据权利要求5所述的LED芯片，其特征在于，所述LED基板为凹面镜面基板，所述蓝光芯片集成在所述凹面镜面基板的凹面内，所述黄色荧光粉平铺在所述蓝光芯片上，所述黄光芯片和所述红光芯片对称设置在所述凹面的边缘；
所述硅胶透镜将所述蓝光芯片、所述黄色荧光粉、所述黄光芯片和所述红光芯片封装在所述凹面镜面基板上。
7.一种LED光源模块，其特征在于，应用了权利要求1-6任一项所述的LED芯片。
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