[实用新型]一种柔性印刷电路板的软连接结构有效

专利信息
申请号: 201120558231.6 申请日: 2011-12-28
公开(公告)号: CN202385387U 公开(公告)日: 2012-08-15
发明(设计)人: 邱文忠;蒋锦扬;许宗庚 申请(专利权)人: 福建联迪商用设备有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/11
代理公司: 福州君诚知识产权代理有限公司 35211 代理人: 戴雨君
地址: 350003 福建省福*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 柔性 印刷 电路板 连接 结构
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种印刷电路板上的连接结构,尤其涉及一种柔性印刷电路板的软连接结构。

背景技术

现代电子产品越来越向轻薄短小的方向发展,各种电子组件也向体积小型化发展。为了满足小型化的要求,各电子产品例如计算器、POS机、上网本等的各个零件都必须符合体积小,重量轻之外,通常为了使电子产品在携带时体积可以更小、更便于携带,将电子产品设计成两个单元,并将两个单元相互迭合。且该两个单元通常籍由一具有可挠性、能随意弯折的柔性电路板连接于其间,从而达到电性导通的目的。

因此,柔性电路板上就必须设有用于插入插接件的金手指(插接端点),而插接件内部的插槽中具有多个接触脚,柔性电路板由金手指插入插接件的插槽中,与插接件中的多个接触脚配合,从而插接件与电路板上的线路形成电性连接。上述柔性电路板在组装时,由于插接件厚度非常薄(约1.2mm),使得柔性电路板的金手指不易插入插接件的插槽中,造成插拔过程过于耗时。

发明内容

为了克服现有技术的不足,本实用新型的目的在于提供一种便于进行组装的柔性印刷电路板的软连接结构。

本实用新型一种柔性印刷电路板的软连接结构,其包括柔性电路板,其一端设有用于插入插接件的金手指,其还包括补强板,补强板粘贴于柔性电路板上设有金手指的一端,补强板包括手持部和热压部,热压部粘贴于金手指上方,手持部设于柔性电路板上。

采用本实用新型的结构,补强板的热压部通过热压粘贴于金手指上方,由于补强板上还设有手持部,且手持部不需向上翘曲,不会占用柔性电路板上方的空间,可降低电子产品的厚度;同时,手持部采用非热压材料,可以直接在手持部上进行施力,从而可方便地将柔性电路板由金手指部分插入或拔出插接件的插槽中,组装极其方便。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明:

图1是本实用新型柔性印刷电路板的软连接结构的结构示意图。

具体实施方式

如图1所示,本实用新型一种柔性印刷电路板的软连接结构,其包括柔性电路板1,其一端设有用于插入插接件的金手指2,其还包括补强板3,补强板3粘贴于柔性电路板1上设有金手指2的一端,补强板3包括手持部31和热压部32,热压部32粘贴于金手指2上,手持部31设于柔性电路板1上。

采用以上的结构,补强板3的热压部32通过热压粘贴于金手指2上,在补强板3上设置手持部31,且手持部31不需向上翘曲,不会占用柔性电路板1上方的空间,可降低电子产品的厚度;同时,手持部31采用非热压材料,可以直接在手持部31上进行施力,从而可方便地将柔性电路板1由金手指2部分插入或拔出插接件的插槽中,组装极其方便。

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