[实用新型]线路板式三相整流桥

说明书

技术领域

本实用新型涉及对三相整流桥堆结构的改进。 

背景技术

现有三相整流桥堆产品的制作工艺为预焊芯片将芯片两面各与两个铜粒焊接，焊接后再将五根引线与预焊好的芯片相连，再经过压塑成型将产品包裹。该工艺的缺陷为成本较高，工序较复杂；尤其是在制作过程中芯片长时间暴露，难免会沾染一些灰尘、污物，导致成品的性能降低。 

实用新型内容

本实用新型针对以上问题，提供了一种生产方便，且性能良好的线路板式三相整流桥堆。 

本实用新型的技术方案是：包括封装体和引线一-五，所述封装体内设有二极管一-六和线路板，所述线路板上设有片状的导体一-五；所述导体一-五分别与所述引线一-五一一对应相连；所述二极管一-六分别连接在所述导体一-五之间构成三相整流桥电路。 

    所述引线一为正极引线、引线五为负极引线，引线二-四为三相交流引线；所述二极管四、五、六的负极端分别连接所述导体五，所述二极管四的正极端连接所述导体四，所述二极管五的正极端连接所述导体二，所述二极管六的正极端连接所述导体三；所述二极管一、二、三的正极端分别连接所述导体一，所述二极管一的负极端连接所述导体四，所述二极管二的负极端连接所述导体二，所述二极管三的负极端连接所述导体三。 

本实用新型在封装体中设置线路板，将6颗成品二极管插到线路板中（可以是轴式的二极管或片式二极管），降低了封装工序中对环境的要求。能保持原产品的整流能力不变，降低加工成本。 

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图， 

图2是图1的左视图，

图3是本实用新型线路板及引线的结构示意图，

图4是本实用新型的线路原理图；

图中11是引线一，12是引线二，13是引线三，14是引线四，15是引线五，20是线路板，21是导体一，22是导体二，23是导体三，24是导体四，25是导体五，31是二极管一，32是二极管二，33是二极管三，34是二极管四，35是二极管五，36是二极管六。 

具体实施方式

本实用新型如图1-4所示，包括封装体4和引线一-五（11-15），所述封装体4内设有二极管一-六（31-36）和线路板20，所述线路板20上设有片状的导体一-五（21-25）；所述导体一-五（21-25）分别与所述引线一-五（11-15）一一对应相连；所述二极管一-六（31-36）分别连接在所述导体一-五（21-25）之间构成三相整流桥电路（如图4所示）。 

    所述引线一11为正极引线、引线五15为负极引线，引线二-四（12、13、14）为三相交流引线；所述二极管四、五、六（34、35、36）的负极端分别连接所述导体五25，所述二极管四34的正极端连接所述导体四24，所述二极管五35的正极端连接所述导体二22，所述二极管六36的正极端连接所述导体三23；所述二极管一、二、三（31、32、33）的正极端分别连接所述导体一21，所述二极管一31的负极端连接所述导体四24，所述二极管二32的负极端连接所述导体二22，所述二极管三33的负极端连接所述导体三23。