[实用新型]去皮机有效

专利信息
申请号: 201120552869.9 申请日: 2011-12-27
公开(公告)号: CN202373916U 公开(公告)日: 2012-08-08
发明(设计)人: 毛勇 申请(专利权)人: 雷特威连接系统(苏州工业园区)有限公司
主分类号: H02G1/12 分类号: H02G1/12
代理公司: 广州市越秀区海心联合专利代理事务所(普通合伙) 44295 代理人: 黄为
地址: 215021 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 去皮
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及电缆加工装置领域,特别是涉及一种去皮机。

背景技术

同轴电缆是指由两根同轴心、相互绝缘的圆柱形金属导体构成基本单元(同轴对),再由单个或多个同轴对组成的电缆。同轴电缆依其直径可以分为:粗同轴电缆、细同轴电缆和微同轴电缆。

常用的微同轴电缆规格有0Dφ1.37mm、φ1.13mm、φ0.98mm、φ0.81mm等。微同轴电缆的结构包括由内到外共用同一轴心的芯线、绝缘层、编织层和外被层。微同轴电缆广泛使用在笔记本电脑及手机等通讯设备上,用以传输信号。

微同轴电缆的端部与连接器或其它元器件相连。通常,在加工微同轴电缆的端部时,使用镭射加工将一处的外被层切断,相邻处的绝缘层切断,再手工剥除外被层和绝缘层,露出编织层,然后在裸露的编织层上浸锡,以便微同轴电缆固定及焊接在连接器件上。手工剥除的方法需要将线材从生产治具板上取下,再手工去除,生产效率低。而且,微同轴电缆的芯线由一根或多根含铜的金属丝构成,编织层是由金属丝编织而成,金属丝的缠绕结构极大影响电缆性能,手工剥除的方法很容易碰散这些金属丝。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种剥除微同轴电缆外被层和绝缘层的装置,能够节省人工,提高生产效率,且保证电缆金属丝结构完整。

为解决上述技术问题,本实用新型采用的一个技术方案是:一种去皮机,包括第一气缸、第二气缸、第三气缸、第一压头、第二压头、第一底座和第二底座;第一压头位于第一底座上方且与第一气缸相连,第一压头受第一气缸驱动沿竖直方向运动;第二压头与第一压头相邻且位于第二底座上方,第二压头与第二气缸相连,且受第二气缸驱动沿竖直方向运动;第二压头和第二底座均与第三气缸连接并被第三气缸驱动沿水平方向运动。

在本实用新型一个较佳实施例中,第一压头、第二压头和第二底座均包括基质层和缓冲层,缓冲层位于基质层表面,且缓冲层硬度小于基质层。

本实用新型去皮机的有益效果是:采用气缸驱动压头竖直运动,将待加工的缆线夹在底座和压头之间,再用气缸驱动一对压头和底座水平运动,将待剥除的部分拉脱。本实用新型可取代人工操作,提高生产效率。

附图说明

图1是本实用新型去皮机一较佳实施例的结构示意图;

图2是图1所示第一压头、第一底座和第二压头的分解示意图;

图3是本实用新型去皮机的操作流程图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的较佳实施例进行详细阐述,以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解,从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。

本实用新型去皮机,采用机械装置压紧固定待剥除电缆的两端,再使用机械产生拉力,将缆线的外被层和绝缘层拉脱。

该去皮机包括气缸、压头和底座。

请参阅图1,气缸为多个,包括第一气缸1、第二气缸2和第三气缸3,其中第一气缸1和第二气缸2沿竖直方向运动,第三气缸3沿水平方向运动。

请参阅图1,压头为多个,包括第一压头4和第二压头5。第一压头4与第一气缸1相连,受第一气缸1驱动可在竖直方向上运动。第二压头5分别与第二气缸2和第三气缸3相连,且受第二气缸2和第三气缸3驱动可分别沿竖直和水平方向运动。

请参阅图1,底座为多个,包括第一底座6和第二底座7。第一底座6与第二底座7相邻。第二底座7与第三气缸3连接,并可在第三气缸3驱动下沿水平方向运动。

请参阅图2,第一压头4、第二压头5和第二底座7均包括基质层8和缓冲层9。基质层8采用金属铸造,硬度高,耐磨损,可以充分压紧微同轴电缆。但压力太大时,缆线会发生变形,缆线内部结构会被破坏,甚至芯线被压断,因此在基质层8表面设缓冲层9,缓冲层9采用硬度小于金属的材质,如硅胶、塑料、橡胶等,增加摩擦力且保护缆线不受挤压而变形。微同轴电缆与缓冲层9接触,不直接与基质层8接触。

请参阅图3,使用时,先将大量微同轴电缆10并排放置在治具板11上,端部露在治具板10外。将治具板10连同微同轴电缆11置于镭射机中,切断端部的外被层和绝缘层,然后转移到本实用新型的去皮机。

去皮机的第一底座6位置稍低于第二底座7。两底座的高度差恰好为加工治具板10的高度。将治具板11连同微同轴电缆11置于第一底座6上,使治具板11与第二底座7同高,微同轴电缆11露在治具板10外的端部恰好可放在第二底座7的缓冲层9上,镭射的切口部分则悬空位于治具板11与第二底座7的间隙区域。

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