[实用新型]一种射频连接器及通信设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及电连接器领域，具体涉及一种射频连接器及通信设备。

背景技术

现在很多的电子设备中，例如手机，PDA，无绳话机等电子设备，结构复杂。一部手机或其他电子产品会由多个电路板组成。在多电路板设计中，存在射频链路不在同一电路板的情况。这时两个电路板的射频信号线的连接成为一个新的问题。

现有技术两个电路板间的射频信号连接的方案如下：在一个电路板（PCB1）的射频信号线端接一个焊盘，在射频信号线焊盘附近露铜形成一个地焊盘或设计一个地焊盘，并焊接一个射频信号弹片、一个接地弹片。通过弹接的方式与另外一块电路板（PCB2）的射频信号线焊盘以及地焊盘相互接触，从而实现两个电路板间（即PCB1和PCB2）的射频信号的连接。

但是上述方案存在的问题是：两个PCB的射频信号特性阻抗为50欧姆的特性在弹接位置无法保证，会存在一定程度的失配，使得射频性能产生一定程度的恶化。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，从而提供了一种满足射频信号特性阻抗要求的射频连接器及通信设备。

为解决上述技术问题，本实用新型提供如下技术方案：

一种射频连接器，包括：固定连接在第一电路板上的第一连接器和固定连接在第二电路板上的第二连接器，所述第一连接器和第二连接器相互卡合。

进一步地，所述第一连接器与第一电路板焊接连接，所述第二连接器与第二电路板焊接连接。

进一步地，所述第一连接器包括具有弹性的第一中心导体和第一外导体，所述第一中心导体设置在第一外导体中。

进一步地，所述第二连接器包括第二中心导体探针和第二外导体，所述第二中心导体探针设置在第二外导体中，第一连接器与第二连接器卡合时，所述第一中心导体包裹所述第二中心导体探针。

进一步地，所述第二中心导体的材料为铍铜合金。

本实用新型还公开了一种通信设备，包括第一电路板、第二电路板以及上述的射频连接器。

进一步地，所述第一电路板和第二电路板未设置射频连接器的区域设置有弹性层。

进一步地，所述弹性层为泡棉。

进一步地，所述通信设备为手机。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：本实用新型提供的一种射频连接器，通过将射频连接器的第一连接器和第二连接器分别固定连接在第一电路板和第二电路板上之后卡合，可以方便实现两个电路板的连接并且射频连接器的阻抗容易控制，从而较方便的实现对射频信号特性阻抗的控制。所述的通信设备，由于采用了上述的射频连接器，实现了合适的射频信号特性阻抗。

附图说明

图1是本实用新型实施例射频连接器示意图。

图2是本实用新型实施例第一连接器结构示意图。

图3是本实用新型实施例第二连接器结构示意图。

图4是本实用新型实施例第一连接器和第二连接器卡合后的示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

图1是本实用新型实施例射频连接器示意图；公开了一种射频连接器，包括：固定连接在第一电路板10上的第一连接器1和固定连接在第二电路板20上的第二连接器2，所述第一连接器1和第二连接器2相互卡合。通常第一连接器1称为阴头，第二连接器2称为阳头。通过将射频连接器的第一连接器1和第二连接器2分别固定连接在第一电路板10和第二电路板20上之后卡合，可以方便实现两个电路板的连接并且射频连接器的阻抗容易控制，从而较方便的实现对射频信号特性阻抗的控制。本实施例中采用50ohm射频连接器来实现，所述第一连接器1与第一电路板10焊接连接，所述第二连接器2与第二电路板20焊接连接，该焊接方式简便快捷。