[实用新型]太阳能原硅片全自动测量及分选设备有效

专利信息
申请号: 201120538654.1 申请日: 2011-12-21
公开(公告)号: CN202398542U 公开(公告)日: 2012-08-29
发明(设计)人: 史大建;赵同荣;赵子石 申请(专利权)人: 韩华新能源(启东)有限公司
主分类号: B07C5/00 分类号: B07C5/00
代理公司: 南通市永通专利事务所 32100 代理人: 葛雷
地址: 226200 江苏省南*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 太阳能 硅片 全自动 测量 分选 设备
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种太阳能原硅片全自动测量及分选设备。

背景技术

原硅片的质量对太阳能电池片的电性能非常重要,或者说原硅片的质量直接决定了太阳能电池片的电性能。而且,随着硅料及硅片价格的降低,电池片加工工艺的运营成本所占比例升高,对原硅片的检测要求也越来越高。

现有的原硅片检测设备只能检测硅片外形尺寸、边缘等缺陷,而新型设备可以对电阻率、位错、隐裂、杂质、及少子寿命等进行检测,能更加精确的反应出原硅片整体的性能;现有的设备不能检测铸锭新工艺和新切割方式、如金刚线切割、生产的硅片。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种结构合理,硅片检测精确,可靠实现对新铸锭工艺及线切工艺生产的原硅片的检测的太阳能原硅片全自动测量及分选设备。

本实用新型的技术解决方案是:

一种太阳能原硅片全自动测量及分选设备,包括上料台,上料台后设置双线传动带,双线传动带后设置分选台,其特征是:在双线传动带部位设置对双线传动带上太阳能电池片进行检测的检测系统;所述检测系统包括厚度及电阻率检测单元、外形尺寸及翘曲度检测单元、隐裂检测单元、油污检测单元、边缘缺陷检测单元、光致发光检测单元、红外光谱检测块及线痕测量单元,且上述各检测单元依次排列,上述各检测单元与微机控制系统连接。

所述微机控制系统采用悬挂式触摸屏。

本实用新型在市场上现有原硅片自动检测设备上增加光致发光及红外光谱检测模块,统一各模块的通讯方式及检测速度,在原硅片自动分选设备增加光致发光、微裂等检测功能的同时,减少整体设备费用(机架、自动化、微机系统等)。

本实用新型在测量系统中增加光致发光(PL)检测模块,通过PL图像的灰度值对应出相应的少子寿命,并且PL检测模块可以检测出位错、杂质、黑心等质量较差的原硅片;可以从原硅片就对低效电池片的产生进行预测,从而将原硅片进一步精细分档,并能为研发等目的筛选出质量更高的原硅片。

本实用新型在测量系统中增加红外光谱(IR)检测模块,红外光谱检测模块可以检测出现有的分选仪能够检测出的微米级隐裂,提高了硅片检测的精确性,减少了不合格产品的产生。并且通过该模块,可以由计算软件分析出晶粒的大小,从而对现有的类单晶硅片进行识别;能够对类单晶进行专门的测试、并根据要求对类单晶进行分类;

本实用新型线痕测量模块可以分析出不同线痕,并将不同线痕片进行分类汇总,反馈出线切工艺中存在的问题,并为线切工艺提供砂浆性能等分析;

本实用新型通过设置自动上料台的工艺菜单,可以选择25、50、及100片片盒,以适应不同的脱胶和预清洗工艺。

本实用新型结构合理,能够完善原硅片质量检测手段,提高硅片检测精确性,实现对新铸锭工艺及线切工艺生产的原硅片的检测,为铸锭和线切的工艺提供反馈意见,并对低效片进行预测,从而提高电池片的电性能和组件的功率,降低运营成本。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。

图1是本实用新型一个实施例的结构示意图。

具体实施方式

一种太阳能原硅片全自动测量及分选设备,包括上料台1,上料台后设置双线传动带2,双线传动带后设置分选台6,在双线传动带部位设置对双线传动带上太阳能电池片进行检测的检测系统4;所述检测系统包括厚度及电阻率检测单元、外形尺寸及翘曲度检测单元、隐裂检测单元、油污检测单元、边缘缺陷检测单元、光致发光检测单元(PL)、红外光谱检测块(IR)及线痕测量单元,且上述各检测单元依次排列,上述各检测单元与微机控制系统连接。

所述微机控制系统采用悬挂式触摸屏5。测量系统采用左、右推拉式窗口3。

各测量单元(模块)分别固定于机架8上。图中还有硅片承载盒7。

本实施例可以检测的原硅片缺陷的种类如下:

上述检测顺序为左进右出,依次按照序号1~8进行检测,并将检测结果传输到微机控制系统。

实际上原硅片测量和分选的工作过程为:正常情况下,通过触摸屏进入全自动操作模式。在触摸屏上设定各可检测缺陷的参数、各检测模块测量及双线传送带的传送速度,选择合适的工艺参数并启动工艺。将片盒放到自动上料台上,按下开始按钮,由双线传送带将片盒中的原硅片依次传送到检测系统,在检测系统中的各个检测模块会对硅片进行依次检测,从而将原硅片按预先设置的要求进行分类,并由微机系统发出指令,将硅片分别输送到对应分类的片盒。

设备操作流程:设备上电→开启电源→登陆操作界面→设定主要参数(输入日期,位置编号,晶体编号,选择工艺菜单并启动)→按运转准备→硅片盒放在进料台→按Start开始工作(设备正常运转)。

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