[实用新型]一种微电子封装有效
| 申请号： | 201120538090.1 | 申请日： | 2011-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN202352660U | 公开（公告）日： | 2012-07-25 |
| 发明（设计）人： | 蒋航 | 申请（专利权）人： | 成都芯源系统有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 王茂华;黄耀钧 |
| 地址： | 611731 四川省成都*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 微电子 封装 | ||
1.一种微电子封装，包括：
半导体芯片，具有接触焊盘；
引线框架，具有引脚，其中引脚包括附着区和非附着区；以及
电耦接组件，位于半导体芯片的接触焊盘和引脚的附着区之间，在半导体芯片的接触焊盘与引脚之间形成电连接；
其中在回流期间，对于电耦接组件而言，引脚的附着区具有比非附着区好的润湿性。
2.如权利要求1所述的微电子封装，其特征在于，引脚含有铜，附着区包括位于引脚表面的银，非附着区包括位于引脚表面的铜氧化物，其中电耦接组件与引脚附着区上的银接触。
3.如权利要求1所述的微电子封装，其特征在于，引脚包括导电材料，附着区包括位于引脚表面的润湿材料，其中电耦接组件与引脚附着区的润湿材料接触。
4.如权利要求1所述的微电子封装，其特征在于，引脚包括导电材料，附着区包括位于引脚表面的润湿材料，非附着区包括导电材料的氧化物，其中电耦接组件与引脚附着区的润湿材料接触。
5.如权利要求1所述的微电子封装，其特征在于，在回流期间，对于电耦接组件而言，附着区具有第一润湿接触角，非附着区具有第二润湿接触角，其中第一润湿接触角小于90°，第二润湿接触角大于90°。
6.如权利要求5所述的微电子封装，其特征在于，第二润湿接触角和第一润湿接触角的差值由回流期间电耦接组件从附着区往外的期望迁移度决定。
7.如权利要求5所述的微电子封装，其特征在于，第二润湿接触角与第一润湿接触角的差值大于20°。
8.如权利要求1所述的微电子封装，其特征在于，微电子封装进一步包括塑型材料，该塑型材料至少部分地包覆半导体芯片、电耦接组件和引脚。
9.如权利要求1所述的微电子封装，其特征在于，电耦接组件包括焊料球。
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