[实用新型]单晶硅制造装置炉室结构有效
| 申请号: | 201120537541.X | 申请日: | 2011-12-21 |
| 公开(公告)号: | CN202415729U | 公开(公告)日: | 2012-09-05 |
| 发明(设计)人: | 袁文宝 | 申请(专利权)人: | 卉欣光电科技(江苏)有限公司 |
| 主分类号: | C30B15/00 | 分类号: | C30B15/00 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 225507 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 单晶硅 制造 装置 结构 | ||
1.一种单晶硅制造装置炉室结构,它包括副室外壳(1)、主室外壳(2)、石英坩埚(5)、石墨坩埚(7)、石墨加热器(6)、石墨隔套(8);所述石英坩埚(5)置于石墨坩埚(7)内,石墨加热器(6)设置在石墨坩埚(7)的周围;从石英坩埚(5)内的熔硅(4)中拉出柱状单晶硅(3);所述石墨隔套(8)套装在主室外壳(2)内壁,将石墨加热器(6)包围在其内侧空间;在副室外壳(1)侧壁上设有氩气进口(1.1),在主室外壳(2)下部设有氩气出口(2.1);其特征在于:在所述石墨坩埚(7)、石墨加热器(6)、石墨隔套(8)上镀上一层SiC;所述石墨隔套(8)由石墨绝缘材料制成,为上端带外翻法兰边的套状构件,其与主室外壳(2)内壁、底壁形成夹腔(8.2);在石墨隔套(8)的法兰边上设有与夹腔(8.2)相通的孔(8.1),形成轴向气流通道,在石墨隔套(8)的侧壁上设有与夹腔(8.2)相通的孔(8.3),形成径向气流通道;所述氩气出口(2.1)与夹腔(8.2)相通。
2.根据权利要求1所述的单晶硅制造装置炉室结构,其特征在于:所述氩气出口(2.1)设在主室外壳(2)的底壁上。
3.根据权利要求1所述的单晶硅制造装置炉室结构,其特征在于:所述氩气出口(2.1)设在主室外壳(2)的侧壁上。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于卉欣光电科技(江苏)有限公司,未经卉欣光电科技(江苏)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201120537541.X/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种软包电芯成组装置
- 下一篇:一次扣式锂电池用玻璃密封盖组





