[实用新型]一种硅片上料台有效
申请号: | 201120537266.1 | 申请日: | 2011-12-20 |
公开(公告)号: | CN202473879U | 公开(公告)日: | 2012-10-03 |
发明(设计)人: | 陈光 | 申请(专利权)人: | 浚鑫科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 逯长明 |
地址: | 214443 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 硅片 上料台 | ||
技术领域
本实用新型涉及硅片传送技术领域,更具体地说,涉及一种硅片上料台。
背景技术
硅片上料台是太阳能电池制作领域中用于转移硅片设备。如,在制作太阳能电池的过程中,在制绒和刻蚀设备前都需要有硅片上料台,以便通过该硅片上料台将硅片转移到该制绒或刻蚀槽中。
硅片上料台中设置有伺服电机,该伺服电机上连接有传动带,传送带与承载台相连,在该承载台上放置有承载硅片的承片盒,通过伺服电机的转动可以带动该传动带运转,进而调节该承片台上升或下降的高度,以便通过转移硅片的机械手臂将该承片盒中的硅片转移到其他工艺制作设备的传送带上。利用机械手臂转移该承片盒中的硅片时,是通过该机械手臂上的真空吸盘来吸取该承片盒中的硅片的。由于承片盒中放置的硅片很可能会粘连到一起,为了能够方便该真空吸盘吸取承片盒中的硅片,在硅片上料台的两侧正对该承载台的位置均设置有风刀,该风刀可以向外吹气,进而通过气体将承片盒中的硅片相分离,便于真空吸盘吸取硅片。
但现有的上料台的风刀向承片盒中的硅片吹气时,经常由于吹气不均匀而造成不能将硅片分离,使得该真空吸盘吸取硅片时,经常发生同时吸取两片或多片硅片的现象,进而影响后续的工艺制作。
实用新型内容
有鉴于此,本实用新型提供一种硅片上料台,利用该硅片上料台转移硅片时,可以减少真空吸盘同时吸取多片硅片的现象。
为实现上述目的,本实用新型提供了一种硅片上料台,包括:放置硅片的承片盒、承载所述承片盒的承载台、与所述承载台相连的升降装置以及设 置于该承载台两侧且正对该承片盒的风刀,其中,所述风刀设置有矩形出气口。
优选的,所述矩形出气口由两条第一矩形边和两条第二矩形边组成,该第二矩形边长于该第一矩形边,且该第二矩形边垂直于所述承片盒的底面所在的平面。
优选的,所述第二矩形边的长度与该所述承片盒中指定数量的硅片的总厚度相同。
优选的,所述风刀与设置在所述承载台上的气体输入管相连。
优选的,所述风刀上还设置有气体流量调节阀。
由上述技术方案可见,本实用新型所提供的一种硅片上料台包括:放置硅片的承片盒,承载该承片盒的承载台,与该承载台相连的升降装置以及设置于该承载台两侧且正对该承片盒的风刀,该风刀设置有矩形出气口。由于该风刀的出气口为矩形,当利用该矩形出气口向外吹气时,风刀的吹气面积较大,且向外出气的出气量均匀,很容易将承片盒中的硅片吹开,不容易发生硅片粘连现象,从而减少使用吸盘进行硅片转移出现的吸取双片或多片硅片的现象。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为现有上料台中风刀的出气口的结构示意图;
图2为本实用新型一种硅片上料台的结构示意图;
图3为本实用新型的硅片上料台中风刀侧视结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
利用现有的硅片上料台,进行硅片转移时,经常会发生真空吸盘吸取两片或多片硅片的现象。发明人经研究发现,导致利用真空吸盘吸取两片或多片硅片的原因是由于上料台上的风刀出气不均匀,无法通过吹气将放置在承片盒中的硅片分离,从而导致真空吸盘吸取硅片时,经常发生真空吸盘吸取双片的情况发生。发明人进一步研究发现,现有的硅片上料台上两侧的风刀的出气口均为圆孔形出气口,参见图1所示,该圆盘风刀中心的圆孔为风刀的出气孔,这种风刀向外吹气时,吹气范围有限且吹气的力量不均匀。不容易将硅片分离开。同时,由于该风刀的出气口为圆孔,则风刀向外吹气时,气体仅能吹到当前待吸取的硅片以及与该当前带吸取的硅片紧邻的下一硅片,而该承片盒中余下的硅片则不会被吹到,因此,在硅片转移过程中,硅片被气体吹到的平均时间较短,而较短时间的吹气不易将相互粘连的硅片分开。
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造