[实用新型]一种传感器密封结构有效
| 申请号： | 201120536688.7 | 申请日： | 2011-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN202372194U | 公开（公告）日： | 2012-08-08 |
| 发明（设计）人： | 黄晓;吕建春;胡平 | 申请（专利权）人： | 四川兴达明科机电工程有限公司 |
| 主分类号： | G01D11/26 | 分类号： | G01D11/26 |
| 代理公司： | 四川力久律师事务所 51221 | 代理人： | 王芸;韩洋 |
| 地址： | 610045 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 传感器 密封 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种传感器密封结构，其特征在于，包括：传感器金属支架形成的密封空腔，在所述密封空腔的内表面金属上涂刷的底涂液层，以及硅橡胶层，所述硅橡胶层与所述传感器密封空腔内表面的金属通过底涂液层粘合为一体。
2.如权利要求1所述的传感器密封结构，其特征在于，所述硅橡胶层是由液态硅橡胶浇注到所述密封空腔内固化形成的硅橡胶层。
3.如权利要求2所述的传感器密封结构，其特征在于，所述底涂液层为硅烷偶连剂钛络合物层。
4.如权利要求3所述的传感器密封结构，其特征在于，所述硅橡胶层为GMX-893双组份液体硅橡胶层。
5.如权利要求1至4中任一项所述的传感器密封结构，其特征在于，所述底涂液层的厚度为0.1mm。
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