[实用新型]半导体封装结构有效
| 申请号： | 201120532810.3 | 申请日： | 2011-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN202394968U | 公开（公告）日： | 2012-08-22 |
| 发明（设计）人： | 廖国成 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L23/31 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 中国台湾高雄*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 结构 | ||
1.一种半导体封装结构，其特征在于：所述半导体封装结构包括：
一第一芯片；
一第二芯片；
一封装胶体，包覆住所述第一芯片及所述第二芯片；
一重布线层，形成于所述封装胶体的一侧，且电性连接所述第一芯片的一有源表面；以及
多个柱状凸块，位于所述封装胶体内并连接于所述重布线层及所述第二芯片之间。
2.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于：所述第二芯片至少具有一第二长度，其大于所述第一芯片的一第一长度。
3.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于：所述第二芯片的一有源表面位于所述封装胶体内并面对所述重布线层。
4.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于：所述柱状凸块为铜柱凸块或镍柱凸块。
5.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于：还包括数颗锡球，设置于所述重布线层所暴露出的一下表面上。
6.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于：所述第二芯片的一背面是暴露于所述封装胶体之外。
7.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于：所述第二芯片的一背面是包覆于所述封装胶体内。
8.一种半导体封装结构，其特征在于：所述半导体封装结构包括：
一第一芯片；
一第二芯片，其中所述第二芯片至少具有一第二长度，其大于所述第一芯片的一第一长度；
一封装胶体，包覆住所述第一芯片及所述第二芯片；
一重布线层，形成于所述封装胶体的一侧，且电性连接所述第一芯片的一有源表面；
多个柱状凸块，位于所述封装胶体内并连接于所述重布线层及所述第二芯片之间；以及
数颗锡球，设置于所述重布线层所暴露出的一下表面上。
9.根据权利要求8所述的半导体封装结构，其特征在于：所述第二芯片的一背面是暴露于所述封装胶体之外。
10.根据权利要求8所述的半导体封装结构，其特征在于：所述第二芯片的一背面是包覆于所述封装胶体内。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日月光半导体制造股份有限公司，未经日月光半导体制造股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201120532810.3/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种富铁黑木耳及其制备方法
- 下一篇：新型星形电力滤波器
- 同类专利
- 专利分类
