[实用新型]可变电阻器

说明书

技术领域

本实用新型涉及用于测量器、通信设备、传感器及其他工业设备等中的可变电阻器。

背景技术

以往，已知如下这样的可变电阻器的结构。如图8所示，该可变电阻器具有壳体1、安装有端子21～23的电阻基板2、转子3、滑动件4、外部操作用的轴5。在将它们组装之后，将环氧树脂等封止树脂6填充到壳体底部开口部而实施密封。

在先技术为如下情况，为了将电阻基板2固定在壳体1上且将壳体1的底部开口部13完全密封，向由壳体1的底部开口部13和电阻基板2构成的凹部填充环氧树脂等液状的封止树脂6，然后将加热而使其硬化。在进行该加热时，在壳体1内部空间内的空气膨胀，从而在封止树脂6中产生不期望出现的气孔或者导致封止树脂变形。其结果是，产生密封不充分、或者封止树脂6鼓起导致壳体1的底面变得不平滑从而将可变电阻器向印刷基板等进行表面装配时可变电阻器被倾斜地装配等不良状况。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供具有如下效果的可变电阻器，即，能够不受加工时温度变化、密封树脂放置时间影响地向必要部位填充封止树脂，而且无需复杂的管理就能够防止封止树脂的填充不足或填充过多导致的品质不良。

为了实现上述目的，本实用新型所提供的可变电阻器具备：基板，其由绝缘材料构成；滑动件，其包括配置在所述基板的上表面上的大致马蹄形的电阻膜、配设在该电阻膜的中央处的集电极、具有弹性的大致圆形的金属板，且具有在所述电阻膜及所述集电极上分别滑动接触的滑动接点，壳体，其收容所述基板及所述滑动件，所述壳体设置有开口部，该开口部由具有多个贯通孔的片状树脂件密封。

在本实用新型中，在由壳体的底部开口部与电阻基板构成的凹部，在将形成为需要密封的开口部的形状的片状热硬化树脂放入之后，进行加热硬化，由此将电阻基板固定在壳体上且将壳体的底部开口部密封。

由于采用具有多个贯通孔的片状热效果树脂，因此，即使为了热硬化而进行加热，也能够使在壳体内部膨胀的空气经由原本形成在片材上的贯通孔向外部排出。因此，能够防止产生不期望的气孔或防止造成封止树脂变形。另外，通过加热而使片状树脂熔融，由此与各构件密接而硬化。因此，能够将在壳体内部产生的多余空气脱出且同时获得足够的密封性。

根据本实用新型的第二方面的可变电阻器，其特征在于，所述多个贯通孔存在于在所述壳体与其他构件之间形成有间隙的位置之外的位置。

由此，在对温度等环境特性的适应性方面具有优势。

根据本实用新型的第三方面的可变电阻器，其特征在于，所述片状树脂件由热硬化型或UV硬化型的环氧树脂形成。

由此，能够使可变电阻器的制作更加容易，且能够使密封性稳定。

综上所述，根据本实用新型，能够不受加工时温度变化、密封树脂放置时间影响地向必要部位填充封止树脂。另外，无需复杂的管理就能够防止封止树脂的填充不足或填充过多导致的品质不良。

附图说明

图1是作为本实用新型的电子部件的一例的可变电阻器的剖视图。

图2是图1的可变电阻器的密封前的仰视图。

图3是向图1的可变电阻器装配前剪切后的片状树脂的俯视图。

图4是图1的可变电阻器的片状树脂组装后的仰视图。

图5是图1的A-A剖视图。

图6是图1的可变电阻器的侧视图。

图7是电阻基板的立体图。

图8是以往例的可变电阻器的剖视图。

具体实施方式

实施例1

如图1等所示，该可变电阻器由壳体1、电阻基板2、转子3、滑动件4、外部操作用的轴5等构成。

其中，电阻基板2其由绝缘材料构成。

为了使壳体1能够耐钎焊的热量且在高温气氛下能够稳定工作，因此由耐热性、热可塑性树脂或热硬化性树脂等一体成形为底部开口的方箱形状。该壳体1收容所述电阻基板2及所述滑动件4。

另外，所述滑动件4包括配置在所述电阻基板2的上表面上的大致马蹄形的电阻膜、配设在该电阻膜的中央处的集电极、具有弹性的大致圆形的金属板，且具有在所述电阻膜及所述集电极上分别滑动接触的滑动接点。

如图5等所示，在壳体1的侧面形成有圆形的插入孔11，轴5插入该插入孔11后可以自如地旋转。

在轴5上形成有楔状环51，该楔状环51与插入孔11密接且兼具防脱和密封的作用。

如图1和图5等所示，在壳体1的顶板部突设有向下方突出的轴部12，该轴部12与设置在转子3的上部的孔31相嵌合后可以自如地旋转。