[实用新型]键合扫描仪

说明书

技术领域：

本实用新型涉及微缺陷扫描仪技术领域，具体涉及在深景深显微系统下实现快速扫描拼图，对于金丝的缺线、断线、弯线及交叉无遗漏检测的键合扫描仪。 

背景技术：

在现代微电子工业中，在芯片的封装阶段有一个非常重要的工艺环节一金丝键合工艺。该工艺的作用是将芯片上的导电触点与基片相连，金丝的直径一般为25微米左右(一般人头发的直径为70微米)。在这个工艺环节中，键合金丝的缺、断线等缺陷会造成器件的使用功能障碍，以致器件报废。键合扫描仪的核心功能就是检测键合金丝工艺中键合金丝的缺、断线以及弯线、交叉线等缺陷。 

现有的检测设备大多是显微镜加人工目测的组合，即在显微镜下由人工检测键合金丝的缺陷，通过手动调焦加人工判别实现对金丝的缺线、断线等检测。其核心缺陷如下： 

1、在显微镜下手动对焦时，因器件的封装过高以及显微镜对焦的工作距离短而造成无法对金丝的检测实现准确对焦，从而影响检测精度。 

2、人眼在显微镜下的观测疲劳时间较短，在长时间的显微观测工作下，视觉疲劳易对检测易造成极大影响，从而无法保证无遗漏检测。 

3、单一的光源配置，入射角的范围有限，无法照亮金丝的全部反光面，影响观察效果。 

实用新型内容：

本实用新型的目的是提供键合扫描仪，它为大批量键合金线的快 速扫描检测提供了一种稳定、可靠的手段，可确保无漏检，克服了现有检测方式中效率低下，漏检率高的缺点。 

为了解决背景技术所存在的问题，本实用新型是采用以下技术方案：它包含工业摄像头1、显微镜2、聚焦升降部3、聚焦马达4、光源5、全自动工作平台6、光栅尺7、大理石平台8、隔震系统9、配电箱10、柜架11、电脑主机12、悬臂13、电脑显示器14、底座15和输入设备16，工业摄像头1与显微镜2通过标准C接口进行螺纹连接，显微镜2的主体通过中间件与聚焦升降部3相连，聚焦马达4通过联轴器与聚焦升降部3相连，光源5通过环形卡口与显微镜2的筒相连，全自动工作平台6通过中间件连接在底座15上，光栅尺7固定在全自动工作平台6的边缘上，底座15通过螺纹连接固定在大理石平台8上，大理石平台8与柜架11之间设置有隔震系统9，悬臂13通过螺纹卡口固定在柜架11的侧面，其悬臂13分别连接有电脑显示器14和输入设备16，配电箱10和电脑主机12均设置于柜架11内。 

所述的显微镜2达到成像的目的。 

所述的聚焦马达4通过马达控制从而达到聚焦的目的。 

所述的全自动工作平台6用以放置样品。 

所述的光栅尺7用以反馈自控信号。 

本实用新型采用超深景深显微组合，以超长工作距离实现薄膜、厚膜及深腔等各类器件缺陷扫描。 

本实用新型采用自动化快速扫描拼图检测标注及自动化全图回检的方式相结合，确保无遗漏检测。 

本实用新型采用专用组合环形光源照明方式，可照亮金丝及器件的全部反光面，保障检测效果。 

本实用新型为大批量键合金线的快速扫描检测提供了一种稳定、 可靠的手段，可确保无漏检，克服了现有检测方式中效率低下，漏检率高的缺点；保障了键合金线这一核心半导体封装工艺的稳定性，提升生产线的效率和良率，从而提升了终端产品的竞争力。 

附图说明：

图1为本实用新型的结构示意图。 

图2为图1的主视图。 

图3为图2的俯视图。 

具体实施方式：

参照图1-图3，本具体实施方式采用以下技术方案：它包含工业摄像头1、显微镜2、聚焦升降部3、聚焦马达4、光源5、全自动工作平台6、光栅尺7、大理石平台8、隔震系统9、配电箱10、柜架11、电脑主机12、悬臂13、电脑显示器14、底座15和输入设备16，工业摄像头1与显微镜2通过标准C接口进行螺纹连接，显微镜2的主体通过中间件与聚焦升降部3相连，聚焦马达4通过联轴器与聚焦升降部3相连，光源5通过环形卡口与显微镜2的筒相连，全自动工作平台6通过中间件连接在底座15上，光栅尺7固定在全自动工作平台6的边缘上，底座15通过螺纹连接固定在大理石平台8上，大理石平台8与柜架11之间设置有隔震系统9，悬臂13通过螺纹卡口固定在柜架11的侧面，其悬臂13分别连接有电脑显示器14和输入设备16，配电箱10和电脑主机12均设置于柜架11内。 

所述的显微镜2达到成像的目的。 

所述的聚焦马达4通过马达控制从而达到聚焦的目的。 

所述的全自动工作平台6用以放置样品。 

所述的光栅尺7用以反馈自控信号。