[实用新型]一种SFF光通讯模块外壳

说明书

技术领域

本实用新型属于光通信技术领域，具体涉及一种SFF光通讯模块外壳。

背景技术

SFF（Small Form Factor）光收发一体模块选用SC Receptacle BOSA（Bidirectional Optical Subassembly）或Pigtail BOSA（Print Circuit BoardAssembly），体现了“小封装”的灵活特点，符合SFF MSA（Small Form Factor Transceiver Multisource Agreement）协议，广泛应用于Fttx（光纤接入）光接入网和SDH（同步数字体系）传输网。

在光通讯模块市场已经成熟的今天，进一步降低生产成本和提高生产效率是赢得市场的重要一环。目前业内虽有工模的结构，但它们的内部结构形式单一，限制了新产品的研发和性能的提升。

实用新型内容

本实用新型的目的在于针对上述现有技术的不足，提供一种SFF光通讯模块外壳，解决目前生产发展的成本高、生产周期长、通用性差的问题。

为达到上述目的，本实用新型采取的技术方案是：提供一种SFF光通讯模块外壳，包括钣金下壳体和钣金上壳体；所述钣金下壳体与钣金上壳体配合；其特征在于：所述钣金下壳体分为三部分：头部、中部和尾部；所述钣金下壳体头部两侧、中部两侧、和尾部均设置有由底面向上延伸的凸块；所述钣金上壳体底部开口；所述钣金上壳体顶部一端设置有U型开口。

还包括I型EMI屏蔽片、塑胶锁扣和塑胶卡座；所述塑胶锁扣设置在塑胶卡座内。

还包括II型EMI屏蔽片、塑胶上盖和塑胶下盖；所述塑胶上盖与塑胶下盖配合；所述II型EMI屏蔽片设置在塑胶上盖与塑胶下盖之间。

所述钣金下壳体底部铆接两根定位铜针；所述钣金下壳体头部两侧凸块、中部两侧凸块、尾部凸块均设置有矩形孔a；所述钣金下壳体尾部凸块设置有扣位片a；所述钣金下壳体头部凸块设置有扣位片b；所述钣金下壳体中部凸块的两侧和钣金下壳体头部凸块的一侧设置有弯折部分；所述钣金下壳体中部底面两侧设置有两条对称条形孔。

所述钣金上壳体顶部外侧设有一矩形冲印槽；所述钣金上壳体内部两侧各设置有至少1个三角形凸块；所述钣金上壳体4两侧面及尾部侧面均设置有与矩形孔a配合的扣位片c。

所述I型屏蔽片为一片状结构；所述I型屏蔽片两侧设置有小折弯部分；所述I型屏蔽片中部设置有齿状孔；所述塑胶锁扣呈U型结构，包括两臂和端部；所述塑胶锁扣两臂尾部设置有对称勾头；所述塑胶锁扣端部中间位置设置有圆孔b，且圆孔b直径与齿状孔内圆直径相同；所述塑胶锁扣端部底边两侧设置有凸块a；所述塑胶锁扣端部上侧设置有凸块b；所述塑胶卡座顶部设有U型部分b，且U型部分b与钣金上壳体的U型开口配合；所述U型部分b上设置有一长条开口；所述塑胶卡座两侧设置有矩形孔b；所述塑胶卡座的顶部设置有矩形孔c，且矩形孔c与凸块b配合；所述塑胶卡座底部设置有与凸块a配合的槽b。

所述II型EMI屏蔽片整体呈U型结构，包括两臂和端部；所述II型EMI屏蔽片端部设置有圆孔a；所述圆孔a与II型EMI屏蔽片端部一侧边缘之间设有一开口；所述II型EMI屏蔽片两臂尾部设置有呈90°的小弯折部分；所述塑胶上盖顶部外侧设置有U型部分a，且U型部分a与钣金上壳体的U型开口配合；所述塑胶上盖两侧设置有槽a；所述槽a与扣位片b对扣；所述塑胶上盖底部一端设置有半圆形凹槽a，且半圆形凹槽a与塑胶下盖顶部一端设置的半圆形凹槽b配合成一整圆；所述塑胶上盖底部一端两侧设置有锥形孔，且所述锥形孔与塑胶下盖顶部一端设置的锥形柱配合；所述塑胶下盖两侧设置有槽c。

所述弯折部分为钣金下壳体中部凸块的两侧和钣金下壳体头部凸块的一侧向钣金下壳体内部弯曲90°；所述钣金上壳体内部两侧各设置有三个三角形凸块；所述三角形凸块的顶角为60°。

所述定位铜针的表面镀有一层锡。

本实用新型提供的SFF光通讯模块外壳具有以下有益效果：

1、结构简单，成本低廉，生产周期短；

2、只需要更换两个塑胶件和EMI屏蔽片的情况下，即可以实现用于SC接口的光器件（SC BOSA）模块装配，也可以用于带尾纤光器件（Pigtail BOSA）模块的装配，具有很好的通用性。

附图说明

图1为SC BOSA模块立体拆分图。

图2为Pigtail BOSA 模块立体拆分图。

图3为钣金下壳体细部描述图。

图4为钣金上壳体细部描述图。