[实用新型]一种柔性电路板

说明书

技术领域

本实用新型属于柔性电路板领域，更为具体地，涉及一种双面柔性电路板的结构。

背景技术

随着电子产品向高密度、小型化、高可靠性发展，支持电子产品的印刷电路板也逐渐向轻、薄、柔的方向发展。其中，FPC（柔性电路板，或称挠性印制电路板）是电路板产品中最复杂、用途最多的一种，特别是因为其具有轻薄、可弯曲、低电压、低消耗功率等优点，以及可以随着电子产品内部空间的大小及形状进行三维空间的立体配线等特性，因而被广泛地用于笔记本电脑、仪器仪表、医疗器械、液晶显示器、硬盘、打印机、汽车等诸多领域。

本领域的技术人员知道，双面柔性电路板采用以下工序制作：采用双面铜箔经铜箔裁断→钻孔→黑孔→线路成型→贴合盖膜→压合盖膜→沉金→电测→外形冲压等。其中，所述铜箔裁断是将成卷的双面铜箔裁切成预定的尺寸，所述双面铜箔包括基材、设于基材两侧的铜箔；钻孔是利用高速精密钻机（例如：NC）在铜箔上钻上导通孔及定位孔；黑孔是将纳米级的导电碳粉附着于导通孔的内壁，再利用电镀的原理使导通孔的内壁镀上铜，使双面板的两层铜箔之间导通；线路成形则是通过层压干膜→曝光→显影→蚀刻等工序在双面板侧面形成线路，其中，所述层压干膜是将干膜压贴在铜箔的侧面，干膜为耐电镀液腐蚀的紫外光敏高分子薄膜，可通过机械方式压贴；所述曝光是用紫外光照射覆铜板侧面的干膜，使其中的部分官能团在光引发剂的作用下发生聚合反应，形成结构致密、分子链更长的高分子，曝光时用感光胶片贴在干膜上，感光胶片的黑色部分会全反射紫外光，对应区域的干膜不会发生所述聚合反应；所述显影是在显影液中将未发生聚合反应形成结构致密、分子链更长的高分子的干膜从覆铜板侧面溶化除去；所述线路蚀刻是将覆铜板与蚀刻液接触，侧面被干膜保护的铜不会与蚀刻液发生化学反应，而没有被干膜保护的铜会与蚀刻液发生氧化还原反应，被氧化成Cu²⁺后溶入蚀刻液，在覆铜板侧面蚀刻出线路图形；所述去干膜是在氢氧化钠去干膜液中将已发生聚合反应形成结构致密、分子链更长的高分子的干膜从覆铜板侧面溶化除去。贴合盖膜是在铜箔线路上覆盖一层PI保护膜来保护线路，以避免铜线路氧化或短路。压合是利于高温高压将铜箔与覆盖面完全密合。沉金是将外漏铜箔的线路上沉上镍金，可避免氧化及易于焊接零件；电测是通过电测治具检查有无开短路及性能不良；冲外形是利用钢模将所需的产品外形冲出；采用上述工艺步骤可制得双面柔性电路板。

如图1-3所示为典型的双面柔性电路板结构，包括：电路板本体1′′以及分别覆盖于电路板本体两侧的盖膜，所述电路板本体包括基材、设于基材两侧的铜箔21′′、31′′，所述铜箔21′′、31′′通过双面胶与基材1′′粘合，所述铜箔21′′、31′′上分别形成有电路区23′′、33′′，所述盖膜也通过双面胶与铜箔21′′、31′′粘合。所述基材1′主要采用聚酰亚胺（PI）或聚酯薄膜，所述盖膜主要为PI膜，PI膜的高挠曲性可以实现双面板的动态翻折与滑动功能；然而，当所述双面柔性电路板需要与另一双面柔性电路板连接时，或者是在双面柔性电路板的制作过程中，铜电路需要镀镍金，通过从电路区23′′、33′′引出电镀引线22′′、32′′与地铜区连接，用于通过镀金节点导电镀上镍金时，需要从双面柔性电路板的电路区23′′、33′′引出电镀引线22′′、32′′与另一双面柔性电路板（或地铜区铜板）相连接。本领域的技术人员知道，所述电路板本体1′′的各侧均形成有台阶面4′′，所述电镀引线22′′、32′′从电路区延伸出一侧的台阶面4′′，所述铜箔21′′、31′′在台阶面4′′处的台阶部24′′、34′′呈直线状；由于双面柔性电路板的加工工艺复杂，加工流程较多，不可避免地会使电镀引线22′′、32′′产生一定的应力形变，电镀引线22′′、32′′容易在台阶面4′′处断裂，导致两个双面柔性电路板之间连接不良，或者导致双面柔性电路板镀镍金不良，影响成品的良率。

可以理解的是，本部分的陈述仅仅提供与本实用新型创造相关的背景信息，可能构成或不构成所谓的现有技术。

发明内容

为了解决现有技术中的双面柔性电路板上设有电镀引线，通过电镀引线连接另一双面柔性电路板或者对所述双面柔性电路板进行电镀镍金，由于双面柔性电路板的加工工艺复杂，加工流程较多，电镀引线容易在台阶面处断裂，影响成品的良率的缺点。