[实用新型]电力电子模块专用方型整流芯片有效

专利信息
申请号: 201120517097.5 申请日: 2011-11-24
公开(公告)号: CN202332844U 公开(公告)日: 2012-07-11
发明(设计)人: 程德明;李国平 申请(专利权)人: 黄山市祁门县锦城电器有限公司
主分类号: H01L25/07 分类号: H01L25/07;H01L29/861
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 245611 *** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 电力 电子 模块 专用 方型 整流 芯片
【权利要求书】:

1.一种电力电子模块专用方型整流芯片,其特征在于:所述芯片采用电阻率5~80欧姆厘米、厚度190~400微米、内部具有一个PN结的方型硅片,和方型阳电极、方型阴电极、钎焊料、绝缘保护胶共同组成产品实体。

2.根据权利要求1所述的整流芯片,其特征在于:所述方型整流芯片,其外边缘形状可以是正方形,也可以是长方形,方型单边的线长为6~40毫米。

3.根据权利要求1所述的整流芯片,其特征在于:所述芯片中的方型硅片,其边缘4个角的部位,采用圆弧过渡结构,过渡圆弧半径为1~5毫米。

4.根据权利要求1所述的整流芯片,其特征在于:所述芯片中的方型硅片,其边缘采用与硅片平面垂直的造型结构。

5.根据权利要求1所述的整流芯片,其特征在于:所述方型整流芯片,其结构可以是阳电极大于阴电极,也可以是阴电极大于阳电极。 

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