[实用新型]电力电子模块专用方型整流芯片有效
| 申请号: | 201120517097.5 | 申请日: | 2011-11-24 |
| 公开(公告)号: | CN202332844U | 公开(公告)日: | 2012-07-11 |
| 发明(设计)人: | 程德明;李国平 | 申请(专利权)人: | 黄山市祁门县锦城电器有限公司 |
| 主分类号: | H01L25/07 | 分类号: | H01L25/07;H01L29/861 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 245611 *** | 国省代码: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 电力 电子 模块 专用 方型 整流 芯片 | ||
1.一种电力电子模块专用方型整流芯片,其特征在于:所述芯片采用电阻率5~80欧姆厘米、厚度190~400微米、内部具有一个PN结的方型硅片,和方型阳电极、方型阴电极、钎焊料、绝缘保护胶共同组成产品实体。
2.根据权利要求1所述的整流芯片,其特征在于:所述方型整流芯片,其外边缘形状可以是正方形,也可以是长方形,方型单边的线长为6~40毫米。
3.根据权利要求1所述的整流芯片,其特征在于:所述芯片中的方型硅片,其边缘4个角的部位,采用圆弧过渡结构,过渡圆弧半径为1~5毫米。
4.根据权利要求1所述的整流芯片,其特征在于:所述芯片中的方型硅片,其边缘采用与硅片平面垂直的造型结构。
5.根据权利要求1所述的整流芯片,其特征在于:所述方型整流芯片,其结构可以是阳电极大于阴电极,也可以是阴电极大于阳电极。
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