[实用新型]一种单臂旋转拾取臂粘晶结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体（集成电路）制造后道工序——粘晶工序中取放芯片用的一种单拾取臂粘晶机构。

背景技术

在电子和半导体制造的自动生产过程中，其中粘晶工序中按要求拾取芯片并放置到指定位置的拾放工作的速度决定生产效率的高低。现有技术是WAFER台结构为水平结构，拾取臂在工作台沿Z向运行，拾取芯片后沿Y向运动，再沿Z向运行放置到基板上。该结构简单，受拾取Y向移动距离比较远，速度较低，生产效率也低，且X向不能移动。

发明内容

本实用新型的目的在于克服现有不足问题，提供一种单臂旋转拾取臂粘晶结构，结构简单合理，能够大幅提高效率。

为解决上述技术问题，本实用新型通过以下技术方案来实现：一种单臂旋转拾取臂粘晶结构，包括伺服电机和由电机连接的旋转轮，还包括四连杆、拾取臂、摆臂转轮、两根同心轴、同步带轮、同步带，拾取臂轴端安装在同心轴上，从动端通过四连杆连接在旋转轮上，旋转轮通过同心轴连接摆臂转轮，摆臂转轮由伺服电机通过同步带控制，驱动拾取臂进行30度往复摆动。

拾取臂粘晶结构工作过程是：将拾取臂粘晶结构垂直置于送料台上，裸芯片工作台以30度角靠近送料台。工作时，伺服电机带动旋转轮反复30度转动，使拾取臂垂直于30度的工作台上拾取芯片；电机再带动旋转轮转动到0度（拾取臂垂直于送料台）把芯片到送料台的引线或基板上。如此的反复电机运行，重复拾取粘片动作。

本实用新型有益的效果是：由于采用30度单拾取臂结构，使旋转摆臂拾取粘片替代常用的工作台和送料台平放，拾取臂远距离拾取粘片。效率提高30%，结构简单，成本低，精度高。本新型的拾取芯片结构是wafer工作台为30度，拾取机构拾取芯片后水平转动30角度，再放置到基板上。单拾取臂通过电机R向旋转替代原有电机带动丝杠Y向运行工艺并带有X、Y向位置补偿。从而大幅度提高运行速度、精度，提高生产效率。

一、     附图说明

图1是本实用新型结构示意图。

图2是本实用新型工作状态示意图。

图中：工作台1，送料台2，拾取臂粘晶结构3，伺服电机4，同步带5，旋转轮6，同心轴7，摆臂转轮8，四连杆9，拾取臂10，伺服电机11，同步带12，同心轴13，凸轮14，四连杆15，拾取头16。

二、     具体实施方式

如图1所示的单臂旋转拾取臂粘晶结构，包括伺服电机和由电机连接的旋转轮，还包括四连杆15、拾取臂10、摆臂转轮8、两根同心轴13、同步带轮、同步带，拾取臂轴端安装在同心轴13上，从动端通过四连杆连接在旋转轮6上，旋转轮6通过同心轴连接摆臂转轮8，摆臂转轮8由伺服电机通过同步带控制，使拾取臂10进行30度往复摆动。

工作台1以30度靠近送料台2，拾取臂粘晶结构3垂直在送料台2正上方。工作时，伺服电机4 通过同步带5带动旋转轮6经过同心轴7控制摆臂转轮8，四连杆9连接在摆臂转轮8和拾取臂10上，控制拾取臂在30度范围内摆动。当拾取臂10垂直于 工作台1时，伺服电机11通过同步带12经过同心轴13控制凸轮14摆动，使凸轮上的四连杆15带动拾取头16沿Z向运动到工作台上，通过真空吸取芯片后伺服电机11控制拾取头16向上抬起，伺服电机4再控制拾取臂10旋转30度垂直于送料台2上，拾取头16向下运行到基板或引线时，停真空破真空充气，把芯片放在基板或引线上。如此反复运行，拾放芯片。