[实用新型]芯片包装膜

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种芯片包装膜，特别涉及一种不会污染芯片、撕开时不会破坏芯片且不易产生静电的芯片包装膜。

背景技术

随着半导体产业的蓬勃发展，各种芯片涌入市场，芯片包装膜应运而生。目前市场上流通使用的包装膜主要是由胶粘保护膜及一层涂上硅油离型剂的离型纸所构成，此种结构的包装膜在一定程度上能对芯片起到较好的包装保护作用，但由于此离型纸上的硅油离型剂起到的是防粘作用，且与芯片产生直接的接触，还会有硅油离型剂脱落并附着在芯片的问题，从而产生对芯片的品质影响，而且对下游封装厂也产生品质影响；另外，也有采用淋膜纸(不涂上硅油离型剂的离型纸)的作法，但却因为淋膜纸较差的离型效果，所以在撕开胶粘保护膜及淋膜纸时所产生的静电更大，从而对芯片产生损坏现象。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足而提供一种不会污染芯片、撕开时不会破坏芯片且不易产生静电的芯片包装膜。

本实用新型的目的是通过如下技术方案来实现的：芯片包装膜，包括一层胶粘保护膜及一层防粘隔离层，所述的胶粘保护膜包含一基材薄膜及一粘着剂层，粘着剂层涂布在基材薄膜的一表面，防粘隔离层通过粘着剂层与基材薄膜粘覆粘合为一体，其特征在于：所述的防粘隔离层表面设有若干个凸起部位和若干个下凹部位，各凸起部位间隔分布，两两凸起部位之间形成下凹部位。

作为本实用新型的一种改进，所述的防粘隔离层包括一原纸及一涂布于该原纸层顶面的聚合物薄膜层。

本实用新型所取得的有益效果：本实用新型的芯片包装膜包括一层胶粘保护膜及一层防粘隔离层，防粘隔离层表面设有若干个凸起部位和若干个下凹部位，各凸起部位间隔分布，两两凸起部位之间形成下凹部位，采用此种结构的的芯片包装膜，一方面，防粘隔离纸与胶粘保护膜粘着后，只有凸起部位与胶粘保护膜粘着，下凹部位不会被与胶粘保护膜的粘着剂层粘住，从而降低粘着面积，达到易撕开之目的，且可减少静电产生，不仅可防止芯片被破坏还可提高工作效率；另一方面，当防粘隔离纸与胶粘保护膜相互粘合时，其贴覆所产生的空气气泡可以通过下凹部位顺利流出，从而达到减少气泡的产生。

附图说明

图1为本实用新型的截面结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步的阐述：

本实用新型的芯片包装膜，包括一层胶粘保护膜1及一层防粘隔离层2，其中，胶粘保护膜1包含一基材薄膜11及一粘着剂层12，粘着剂层12涂布在基材薄膜11的一表面，防粘隔离层2包括一原纸21及一涂布于该原纸层顶面的聚合物薄膜层22，防粘隔离层2表面设有若干个凸起部位23和若干个下凹部位24，各凸起部位23间隔分布，两两凸起部位23之间形成下凹部位24，防粘隔离层2通过粘着剂层12与基材薄膜11粘覆粘合为一体。

使用时，将芯片放置于胶粘保护膜1上，再将防粘隔离层2覆盖在其上，胶粘保护膜1上的粘着剂层12与防粘隔离层2相互粘合，进而将芯片固定及保护于其内，若粘合时产生气泡，气泡从凸起部位23之间形成的下凹部位24流出。

本实用新型的芯片包装膜包括一层胶粘保护膜及一层防粘隔离层，防粘隔离层表面设有若干个凸起部位和若干个下凹部位，各凸起部位间隔分布，两两凸起部位之间形成下凹部位，采用此种结构的芯片包装膜，一方面，防粘隔离纸与胶粘保护膜粘着后，只有凸起部位与胶粘保护膜粘着，下凹部位不会被与胶粘保护膜的粘着剂层粘住，从而降低粘着面积，达到易撕开之目的，且可减少静电产生，不仅可防止芯片被破坏还可提高工作效率；另一方面，当防粘隔离纸与胶粘保护膜相互粘合时，其贴覆所产生的空气气泡可以通过下凹部位顺利流出，从而达到减少气泡的产生。

根据上述说明书的揭示和教导，本实用新型所属领域的技术人员还可以对上述实施方式进行适当的变更和修改。因此，本实用新型并不局限于上面揭示和描述的具体实施方式，对本实用新型的一些修改和变更也应当落入本发明的权利要求的保护范围内。此外，尽管本说明书中使用了一些特定的术语，但这些术语只是为了方便说明，并不对本实用新型构成任何限制。