[实用新型]信号灯发光体

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种发光体，尤其是涉及一种用于信号灯上的发光体，属于电器技术领域。

背景技术

目前， LED因其寿命长、能耗低、亮度高而被作为信号灯的发光体，常规的信号灯发光体如图1所示，生产时直接将LED晶片固定在发光体的基板上，然后打线引出电极，最后用环氧树脂进行封装。此类结构最大的问题在于：当对封装好的产品进行测试时，如发现被环氧树脂包覆的LED晶片由于打线或其他原因无法点亮时，无法进行维修，只能整个报废，从而降低了产品的良品率，导致生产成本较高；同时环氧树脂是一种热固性塑料，对环境有污染，不够环保。

发明内容

本实用新型的目的在于克服上述不足，提供一种良品率高、生产成本较低且更为环保的信号灯发光体。

本实用新型的目的是这样实现的：一种信号灯发光体，所述发光体包含有基板和LED颗粒，所述LED颗粒安装于基板上。

本实用新型信号灯发光体，所述LED颗粒为贴片式LED或直立式LED。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型发光体在生产时直接将封装好的LED颗粒焊接在基板上，因而当某一LED颗粒损坏时，可以单独将该颗粒取下更换，从而大大提高了生产时产品的良品率，降低了企业的生产成本；同时，无论是LED贴片管或是直立式LED发光管，用于封装保护的环氧的用量较之封装保护整个基板的环氧的用量要少很多，只有几十分之一，因而具有显著的节能环保效益。

附图说明

图1为常规的信号灯发光体的结构示意图。

图2为本实用新型信号灯发光体（LED颗粒采用贴片式结构）的结构示意图。

图3为本实用新型信号灯发光体的LED颗粒的结构示意图（LED颗粒采用贴片式结构）。

图4为本实用新型信号灯发光体（LED颗粒采用直立式结构）的结构示意图。

图5为本实用新型信号灯发光体的LED颗粒的结构示意图（LED颗粒采用直立式结构）。

其中：

基板1、LED颗粒2。

具体实施方式

参见图2~5，本实用新型涉及的一种信号灯发光体，所述发光体包含有基板1和LED颗粒2，所述LED颗粒2安装于基板1上，所述LED颗粒2为封装好的贴片式LED或直立式LED。

生产时，只需直接将封装好的LED颗粒2焊接于基板1上，当其中某一个LED颗粒2损坏时，可以单独将损坏的LED颗粒2进行更换，大大降低了生产企业的生产成本，且降低了环氧树脂的使用量，具有环保的积极效益；同时，用户在使用时，当出现某个LED颗粒损坏时，也能进行单独更换，而不需要整体替换，因而大大降低了客户的使用成本。