[实用新型]双面压框式电路盒

说明书

技术领域

本实用新型涉及通信技术领域，尤其涉及一种双面压框式电路盒。

背景技术

近年来，随着雷达电子行业的发展，对小型化及高杂散抑制度有着很高的要求。在这样的环境下，对模块的体积、杂散都有了很大的提高。

传统的电路布局都是采用普通分腔式结构，或采用单面压框式结构。这些结构都有其弊端，无法充分发挥其空间利用率，而且当面对复杂的电路时这样的电路布局又是一个很大的问题。

发明内容

针对上述缺点，本实用新型需要解决的技术问题是提供一种双面压框式电路盒。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案为：双面压框式电路盒，包括盒体、印制板、整体式隔墙、上盖板和下盖板，所述印制板包括第一印制板和第二印制板，所述盒体压接于第一印制板上，所述整体式隔墙压接于第二印制板上，所述盒体通过螺钉与整体式隔墙固定连接为一体，所述上盖板固定于盒体外表面，所述下盖板固定于整体式隔墙外表面。

所述盒体内设置有至少2个腔体，所述整体式隔墙内设置有至少2个腔体。

所述下盖板上设置有内盖板。

所述第一印制板为高频电路板，所述第二印制板为数字电路板。

本实用新型的优点：整体式隔墙与盒体将第一印制板、第二印制板隔开，有效的达到数模隔离的效果，整体式隔墙与盒体分别设置有多个腔体，达到充分利用上下空间，节省体积的作用。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述。

图1为本实用新型的结构示意图。

其中：1、上盖板，2、盒体，3、第一印制板，4、整体式隔墙，5、第二印制板，6、内盖板，7、下盖板。

具体实施方式

为了加深对本实用新型的理解，下面将结合实施例和附图对本实用新型作进一步详述，该实施例仅用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型保护范围的限定。

如图1所示，本实用新型双面压框式电路盒，包括设置有20个腔体的盒体2、印制板、设置有16个腔体的整体式隔墙4、上盖板1和下盖板7，印制板包括第一印制板3和第二印制板5，盒体2压接于第一印制板3上，第一印制板3为高频电路板，整体式隔墙4压接于第二印制板5上，第二印制板5为数字电路板，盒体2通过螺钉与整体式隔墙4固定连接为一体，上盖板1固定于盒体2外表面，下盖板7固定于整体式隔墙4外表面。整体式隔墙4与盒体2将第一印制板3、第二印制板5隔开，有效的达到数模隔离的效果，整体式隔墙4与盒体2分别设置有多个腔体，达到充分利用上下空间，节省体积的作用。