[实用新型]一种带有丘状反射面的LED封装基板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种带有丘状反射面的LED封装基板。

背景技术

近年来，成本低、散热性好的COB （Chip On Board板上晶片直装) LED封装技术的回温和兴起，对提高LED 基板的发光效率提出了新的挑战。

实用新型内容

有鉴于此，有必要针对的问题，提供一种可有效提高LED基板的发光效率的新型基板。

本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的:

一种带有丘状反射面的LED封装基板，包括印刷电路板基板及封装于该基板端面的LED芯片，其特征在于：所述LED芯片的侧面设有至少一个丘状反射面。

所述印刷电路板基板的端面开槽，所述LED芯片封装于该槽内。

该带有丘状反射面的LED封装基板还包括设置于该基板底部的散热金属层。

所述丘状反射面是圆锥体表面、金字塔型突起表面或山脊状突起表面。

所述LED芯片的侧面设有多个丘状反射面，该多个丘状反射面形状相同，其与所述LED芯片的距离相同。

所述丘状反射面是金属层形成的空心或实心体的表面。

所述丘状反射面是铜层或铝层形成的空心或实心体的表面。

所述丘状反射面是表面涂有反光层的塑胶或金属空心或实心体的表面。

所述丘状反射面是表面镀锌的塑胶或金属空心或实心体的表面。

相较于现有技术，本实用新型的优点是：丘状反射面可将LED芯片发射的水平方向的光线反射，有效提高LED封装基板的光利用率。

附图说明

图1是本实用新型实施方式的结构示意图。

具体实施方式

如图1所示，本实施方式的带有丘状反射面的LED封装基板包括：印刷电路板基板20、设置于该基板底部的散热金属层10，该基板20的端面开槽，槽内用封装胶40封装二LED芯片30，每一LED芯片30的两侧均设有一个丘状反射面50。该丘状反射面50市山脊状的空心体的表面，其材质为金属薄层，所选金属可为铜、铝；其材质还可为镀锌的金属薄层或塑胶薄层，例如：镀锌的FR4层也可以。

当LED芯片30工作发光时，向下发射的光线被LED芯片安装反射平面，即基板20端面用于封装二LED芯片30的槽的底面吸收或反射，向上发射的光线透过封装胶40射出，水平方向上发射的光线可被丘状反射面50反射，再透过封装胶40射出，提高了光利用率。

本实用新型的丘状反射面的形状还可为：圆锥体表面、金字塔型突起表面。

本实用新型的丘状反射面可以设置于LED芯片的一侧或两侧，还可以环绕LED芯片设置多个丘状反射面。为使LED芯片发光效果均匀对称，优选的，在LED芯片周围对称设置丘状反射面，且如果环绕LED芯片设有多个丘状反射面，该多个丘状反射面至LED芯片的距离相等。

所述丘状反射面也可以是实新体的表面，其材质与上述空心体可以相同。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。