[实用新型]光刻胶容器

说明书

技术领域

本实用新型涉及集成电路制造工艺技术领域，尤其涉及一种光刻胶容器。

背景技术

伴随集成电路制造技术的不断进步，半导体器件的体积和关键尺寸正变得越来越小，同时晶圆尺寸也变得越来越大。随着半导体器件关键尺寸的减小和晶圆尺寸的扩大，集成电路产业也面临越来越多的挑战，所面临的重要挑战之一是半导体生产线制造成本的急剧上升。

光刻模块制造成本一直以来都是在所有模块中最高的，光刻模块的成本约占到半导体生产总成本的三分之一左右。光刻模块中一项重要的成本就是光刻胶的成本，以一瓶4升装的应用在170nm及以上技术代的248nm光源的光刻胶为例，其费用约为一千美金左右，每一毫升的光刻胶的费用合人民币1.6元左右，而同样一瓶4升装的应用在65nm或者45nm及以下技术代的193nm光源的光刻胶，其费用往往高达一万美金以上，即每一毫升的光刻胶的费用合人民币15元以上，每毫升成本上升了10倍以上。由此可以看到由技术进步带来的成本上升的剧烈程度。

如何降低半导体生产线的生产成本，已经得到了半导体业界的普遍关注和重视，这也是半导体装备及工艺技术发展的一个重要研究和开发方向。

图1所示为现有技术的光刻胶容器，该容器11采用平底设计，盛装在所述容器11内的光刻胶在液泵的作用下由光刻胶吸嘴12进入光刻胶吸管13，再通过光刻胶管路14，液泵、阀门及过滤系统等15送到光刻胶喷嘴16，所述光刻胶喷嘴16位于晶圆17的上方，光刻胶通过所述光刻胶喷嘴16喷射到所述晶圆17上。所述光刻胶吸嘴12采用斜切面设计，插入所述容器11底部位置，当光刻胶的液面低于吸嘴斜切面的上边沿时，会有空气被吸入所述光刻胶吸嘴12而产生报警并提醒生产人员更换容器。但是，被更换的光刻胶容器内还剩有许多光刻胶，以现有最通用的4升装光刻胶容器为例，吸嘴斜切面的上边沿距离容器底部约1厘米左右，光刻胶容器的内径为15厘米，由此可计算出被更换的光刻胶容器内还剩有约为200毫升的光刻胶，这些价值不菲的剩余光刻胶不仅没有得到利用，反而由于本身有毒有害而增加废弃物处理成本。

如果能够减少每一光刻胶容器内的剩余光刻胶的浪费，对于总量来说也是一笔不小的费用节约。同时，减少有毒有害、污染环境的物质排放对绿色环保及可持续发展也可以做出重要贡献。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种光刻胶容器，可减少容器更换时剩余在容器内的光刻胶的量，节约生产成本。

为了达到上述的目的，本实用新型提供一种光刻胶容器，包括盛装腔体，所述盛装腔体的底端面呈V型，且其中央设有下沉式凹槽。

上述光刻胶容器，其中，所述盛装腔体的V型底端面与水平面之间的夹角为5～45°。

上述光刻胶容器，其中，所述凹槽的直径为1～3cm。

上述光刻胶容器，其中，光刻胶吸管吸取所述盛装腔体内的光刻胶，所述光刻胶吸管设有呈斜切面状的光刻胶吸嘴，所述凹槽的顶端与底端之间的间距大于所述光刻胶吸嘴的上边沿与下边沿之间的间距。

上述光刻胶容器，其中，所述光刻胶容器还包括支脚，所述支脚连接在所述盛装腔体的底部，支撑着所述盛装腔体。

上述光刻胶容器，其中，所述支脚为多个点状支脚或者环形支脚。

本实用新型的光刻胶容器将容器底端面设为V型，在V型底端面的中央设置下沉式凹槽，使置于凹槽内的光刻胶吸嘴能充分吸取容器内的光刻胶，减少光刻胶的浪费，降低光刻工艺生产成本。

附图说明

本实用新型的光刻胶容器由以下的实施例及附图给出。

图1是现有技术的光刻胶容器的示意图。

图2是本实用新型的光刻胶容器的示意图。

图3是图2中虚线圈部分的局部放大图。

图4是本实用新型一实施例中点状支脚的仰视图

具体实施方式

以下将结合图2～图4对本实用新型的光刻胶容器作进一步的详细描述。

参见图2，本实用新型实施例的光刻胶容器包括盛装腔体21，所述盛装腔体21的底端面212呈V型，且其中央设有下沉式凹槽211。

将所述盛装腔体21的底端面212设计成V型，能使光刻胶(在重力作用下)向底端面212的中央聚集，在V型底端面212的中央设置一个下沉式凹槽211，将呈斜切面状的光刻胶吸嘴31置于所述凹槽211的正中，可充分吸取所述盛装腔体21内的光刻胶。

参见图3，较佳地，所述盛装腔体21的V型底端面212与水平面之间的夹角α为5～45°。