[实用新型]一种具有高深宽比微流道的微流控芯片有效
申请号: | 201120502783.5 | 申请日: | 2011-12-06 |
公开(公告)号: | CN202433389U | 公开(公告)日: | 2012-09-12 |
发明(设计)人: | 项楠;倪中华;陈科;孙东科;易红 | 申请(专利权)人: | 东南大学 |
主分类号: | G01N35/00 | 分类号: | G01N35/00;B81B1/00 |
代理公司: | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人: | 柏尚春 |
地址: | 210096 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 具有 高深 微流道 微流控 芯片 | ||
1.一种具有高深宽比微流道的微流控芯片,其特征在于:包括上层基片(1)和下层基片(2),所述上层基片(1)和下层基片(2)材质均为透明聚二甲基硅氧烷,且均具有低深宽比的微结构;所述上层基片(1)与下层基片(2)叠合在一起使所述微结构连通形成微流道,所述上层基片(1)微结构的两端分别设有通孔,该通孔分别作为所述微流道的入口(4)和出口(5)。
2.根据权利要求1所述具有高深宽比微流道的微流控芯片,其特征在于:所述微结构本身为连通的正弦线形流道(3),且所述上层基片(1)与下层基片(2)上该流道的位置和形状互为镜像关系,当所述上层基片(1)与下层基片(2)叠合在一起时,该正弦线形流道(3)完全重合从而形成连通的微流道。
3.根据权利要求1所述具有高深宽比微流道的微流控芯片,其特征在于:所述上层基片(1)的微结构为平行阵列长条槽(8),所述下层基片(2)的微结构为竖向交错分布长条槽(9),当所述上层基片(1)与下层基片(2)叠合在一起时,上层基片(1)和下层基片(2)上的长条槽首尾相连从而形成连通的微流道。
4.根据权利要求1所述具有高深宽比微流道的微流控芯片,其特征在于:所述上层基片(1)和下层基片(2)上设有多个互为镜像关系的对准标记结构。
5.根据权利要求4所述具有高深宽比微流道的微流控芯片,其特征在于:所述对准标记结构为十字形、方形或角形。
6.根据权利要求1所述具有高深宽比微流道的微流控芯片,其特征在于:所述入口(4)和出口(5)处插有微管。
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