[实用新型]一种具有高深宽比微流道的微流控芯片有效

专利信息
申请号: 201120502783.5 申请日: 2011-12-06
公开(公告)号: CN202433389U 公开(公告)日: 2012-09-12
发明(设计)人: 项楠;倪中华;陈科;孙东科;易红 申请(专利权)人: 东南大学
主分类号: G01N35/00 分类号: G01N35/00;B81B1/00
代理公司: 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 代理人: 柏尚春
地址: 210096 *** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 具有 高深 微流道 微流控 芯片
【权利要求书】:

1.一种具有高深宽比微流道的微流控芯片,其特征在于:包括上层基片(1)和下层基片(2),所述上层基片(1)和下层基片(2)材质均为透明聚二甲基硅氧烷,且均具有低深宽比的微结构;所述上层基片(1)与下层基片(2)叠合在一起使所述微结构连通形成微流道,所述上层基片(1)微结构的两端分别设有通孔,该通孔分别作为所述微流道的入口(4)和出口(5)。

2.根据权利要求1所述具有高深宽比微流道的微流控芯片,其特征在于:所述微结构本身为连通的正弦线形流道(3),且所述上层基片(1)与下层基片(2)上该流道的位置和形状互为镜像关系,当所述上层基片(1)与下层基片(2)叠合在一起时,该正弦线形流道(3)完全重合从而形成连通的微流道。

3.根据权利要求1所述具有高深宽比微流道的微流控芯片,其特征在于:所述上层基片(1)的微结构为平行阵列长条槽(8),所述下层基片(2)的微结构为竖向交错分布长条槽(9),当所述上层基片(1)与下层基片(2)叠合在一起时,上层基片(1)和下层基片(2)上的长条槽首尾相连从而形成连通的微流道。

4.根据权利要求1所述具有高深宽比微流道的微流控芯片,其特征在于:所述上层基片(1)和下层基片(2)上设有多个互为镜像关系的对准标记结构。

5.根据权利要求4所述具有高深宽比微流道的微流控芯片,其特征在于:所述对准标记结构为十字形、方形或角形。

6.根据权利要求1所述具有高深宽比微流道的微流控芯片,其特征在于:所述入口(4)和出口(5)处插有微管。 

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