[实用新型]一种手机及其按键装配结构有效

专利信息
申请号: 201120502405.7 申请日: 2011-12-06
公开(公告)号: CN202406171U 公开(公告)日: 2012-08-29
发明(设计)人: 包小明 申请(专利权)人: 惠州TCL移动通信有限公司
主分类号: H04M1/23 分类号: H04M1/23
代理公司: 深圳市君胜知识产权代理事务所 44268 代理人: 王永文;杨宏
地址: 516006 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 手机 及其 按键 装配 结构
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及具有按键的手机等移动终端领域,更具体的说,改进涉及的是一种手机及其按键装配结构。

背景技术

如今,手机上的按键常常采用了P+R(塑胶+硅胶)按键结构,超过键帽的部分称为按键裙边,在该按键裙边上往往设置有多个定位孔,作用是将键帽固定或预定位在手机的主面上。

但是,由于按键裙边的外围要比键帽的外围大很多,往往需要在手机的主面上留出相应的空间来放置按键裙边,由此使得手机的主面显得比键帽的区域大很多,不利于缩小手机体积。

因此,现有技术尚有待改进和发展。

实用新型内容

本实用新型的目的在于,提供一种手机及其按键装配结构,可节省主面内侧预留给按键裙边的空间。

本实用新型的技术方案如下:一种手机按键装配结构,设置在手机的主面上,包括键帽和按键硅胶;其中,该按键装配结构还包括外形与键帽相适配的按键支架;所述键帽固定在所述按键支架上,该按键支架设置在所述键帽与按键硅胶之间;所述按键支架与所述主面卡扣连接。

所述的手机按键装配结构,其中:所述按键支架的外形尺寸小于等于所述键帽的外形尺寸。

所述的手机按键装配结构,其中:所述按键支架上设置有卡扣,所述主面上设置有适配卡扣的卡钩。

所述的手机按键装配结构,其中:所述按键支架上设置有定位柱,所述主面上设置有适配定位柱的定位孔。

一种手机,包括主面和按键;其中:所述按键通过上述任一所述的手机按键装配结构组装在所述主面上。

本实用新型所提供的一种手机及其按键装配结构,由于采用了与主面卡扣连接的按键支架,实现了从主面外侧组装按键的装配结构,避免了使用按键裙边从主面内侧组装按键的装配结构,进而节省了主面内侧预留给按键裙边的空间,利于减小主面面积,从而利于缩小手机体积。

附图说明

图1是本实用新型手机按键装配结构中的手机主面组件(正面)局部结构图。

图2是本实用新型手机按键装配结构中的手机按键组件结构图。

图3是本实用新型手机按键装配结构中的手机主面组件(不包括键帽)局部结构图。

图4是本实用新型手机按键装配结构中的手机主面组件(背面)局部结构图。

具体实施方式

以下将结合附图,对本实用新型的具体实施方式和实施例加以详细说明,所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型,并非用于限定本实用新型的具体实施方式。

如图1所示,图1是本实用新型手机按键装配结构中的手机主面组件正面局部结构图,在手机的主面110上装配有按键120,所述按键120不仅可以是单个按键,也可以是由多个按键组成的复合型按键,甚至还可以是键盘等;以套装的组合型按键为例,结合图2所示,图2是本实用新型手机按键装配结构中的手机按键组件结构图,所述按键120包括键帽(121、122)和按键硅胶123,所述键帽(121、122)与所述按键硅胶123之间局部可通过胶水粘连连接,也可通过P+R按键工艺相连接,在所述按键硅胶123上设置有高度超过所述按键支架130厚度的凸台,用于与所述键帽(121、122)相粘接,其连接方式为现有技术,此处不赘述;其中,所述键帽(121、122)设置为套装的组合型键帽,即在一个体积较大的第一键帽121中间套装一个体积较小的第二键帽122。

本实用新型手机按键装配结构还包括一个在外形上与第一键帽121相适配的按键支架130;键帽(121、122)和按键硅胶123固定在该按键支架130上。

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