[实用新型]一种芯片测试座

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体和电子连接件行业，特别涉及到芯片测试装置。 

 

背景技术

在半导体芯片的研发及大规模生产过程中，均需要对芯片的各类性能进行测试，芯片测试座是测试装置中的关键部件。测试座的功能是将芯片定位夹持及线路板之间电子讯号及电流的传输，它的功能优劣直接影响芯片测试的可靠性和准确性。随着芯片的运行速度日益提高和电子产品尺寸的減少，对测试座性能的要求亦日益提高。一般说来，测试座的主要部件包括弹簧探针、探针架、其他电子连接件。探针架内有针穴以放置弹簧探针的针体，针体夹持着放置在其内部的上动针、弹簧和下动针，并与动针保持良好接触以确保电流和电信号的传输。上下动针在针体内运动以保持芯片和下部线路板之间的电子连接，也可以补偿芯片和测试装置另部件的尺寸公差。 

在弹簧探针测试座中，有两类间隙存在。一类间隙是上下动针与针体内壁之间的间隙，此间隙确保动针在针体内运动自如，对于调整上下动针与芯片的接触，正确传输电流或电信号都是很必要的。另一类间隙是弹簧探针的针体与针穴之间的间隙，此间隙正确保持弹簧探针在针穴内运动自如。随着半导体芯片尺寸的减小，针脚间距亦日益减小，相应地，用于测试的弹簧探针的尺寸也会减小，因而弹簧探针的制造难度更高，制成的弹簧探针的性能往往会更差一些，尤其是在芯片测试时弹簧探针的针头与芯片针脚的错位可能性大为提高。而弹簧探针的针体与针穴之间的间隙造成弹簧探针在针穴内的摆动，以至于影响了弹簧探针的针头与芯片针脚之间接触的定位精度。 

发明内容

本实用新型要解决的技术问题是克服现有技术中的不足，提出一种新的芯片测试座，在所述的芯片测试座的探针架内，消除针体与针穴之间的间隙，避免弹簧探针在针穴内的摆动，提高定位的精度。 

本实用新型是通过以下的技术措施来实现的。一种芯片测试座，包括弹簧探针、探针架、其他电子连接件，而在由高强度可绝缘复合塑料材料制成的探针架上的针穴的内壁覆盖着镀金层和镀镍层，针穴内部有包括上动针、弹簧和下动针在内的弹簧探针。

所述的镀金层的厚度为0.5～3微米。 

所述的镀镍层的厚度为3～10微米。 

本实用新型采用上述技术措施后，在探针架上的针穴内壁上覆盖的高强度复合材料 (镀金层和镀镍层)，相当于弹簧探针的针体。上动针、弹簧和下动针可以直接置入所述的镀层中。这样探针架上的另一类间隙，即弹簧探针的针体外径与针穴之间的间隙就消失了，只留下动针外径与针穴镀层的内径的间隙（相当于动针外径与针体内径之间的间隙），这样弹簧探针的针头与芯片针脚的错位可能性大为降低。弹簧探针的针头与芯片针脚之间接触的定位精度和性能大为提高。 

附图说明

图1为本实用新型实施例中的芯片测试座示意图。 

图2为图1中的B部放大图。 

图中： 1为探针架，2为上动针，3为弹簧，4为下动针， 6为镀金层和镀镍层，7为针穴。 

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。 

实施例1，如图1，图2和图3所示，一种芯片测试座，包括弹簧探针、探针架1，而在探针架1上，针穴7的内壁覆盖着镀金层和镀镍层6，针穴7的内部有包括上动针2、弹簧3和下动针4在内的弹簧探针。镀金层的厚度为0.8微米，镀镍层的厚度为3.2微米。 

实施例2，如图1，图2和图,4所示，一种芯片测试座，包括弹簧探针、探针架1，而在探针架1上，针穴7的内壁覆盖着镀金层和镀镍层6，针穴7的内部有包括上动针3、弹簧3和下动针4在内的弹簧探针。镀金层的厚度为1.3微米，镀镍层的厚度为8微米。 

以上所述的仅是本实用新型的优选实施方式。应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干变型和改进，这些也应视为属于本实用新型的保护笵围。