[实用新型]圆箔热流传感器有效
申请号: | 201120496844.1 | 申请日: | 2011-12-01 |
公开(公告)号: | CN202393503U | 公开(公告)日: | 2012-08-22 |
发明(设计)人: | 刘建华;王海清;杨显涛 | 申请(专利权)人: | 北京遥测技术研究所 |
主分类号: | G01J5/12 | 分类号: | G01J5/12 |
代理公司: | 中国航天科技专利中心 11009 | 代理人: | 安丽 |
地址: | 100076 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 热流 传感器 | ||
1.圆箔热流传感器,其特征在于:包括箔片(1)、第一热偶丝(2)、第二热偶丝(3)、第三热偶丝(4)和热沉(5);箔片(1)焊接在热沉上并与热沉同轴,第一热偶丝(2)焊接于箔片(1)中心点,第二热偶丝(3)焊接于热沉纵向内壁与箔片(1)的相叠处;第一热偶丝(2)、箔片(1)和第二热偶丝(3)组成差分热电偶,用于感应热流;第三热偶丝(4)焊接于第一热偶丝(2)或第二热偶丝(3)与圆箔热流传感器的连接点。
2.根据权利要求1所述的圆箔热流传感器,其特征在于:所述第三热偶丝(4)的材料与箔片(1)的材料相同,第一热偶丝(2)与第二热偶丝(3)的材料相同。
3.根据权利要求1所述的圆箔热流传感器,其特征在于:所述箔片(1)的材料为康铜,所述第一热偶丝(2)、第二热偶丝(3)、热沉(5)的材料均为铜。
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