[实用新型]排挤量分级式钨钢刀片

说明书

技术领域

本实用新型属于刀具技术领域，具体涉及一种排挤量分级式钨钢刀片。

背景技术

随着科学与技术的不断发展，电子元器件正逐渐地朝超微高精度方向发展，例如片式电容、片式电阻以及片式电感等，在加工上述电子元器件的过程中，往往需要采用相应的刀具将坯料切割成尺寸规格一定的片状，由于电子元器件体积微小且要求的精度非常高，为满足产品质量的要求，对于其切割刀具的要求也逐渐提高。在现有加工制造电子元器件的过程中，生产厂家普遍采用各种各样的刀片进行切割，现有刀片在切割过程会产生诸多缺陷，例如双向排挤量较大，切割后的端面会产生毛刺，从而对电子元器件产生不良影响，而且对于生产不同电子元器件时其所要求精度不同，其加工时的排挤量也会不同，现有刀片不能满足解决这些需要。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题便是针对上述现有技术的不足，提供一种排挤量分级式钨钢刀片，它能够解决上述现有技术存在的问题。

本实用新型所采用的技术方案是：一种排挤量分级式钨钢刀片，包括刀片本体，所述刀片本体为长度不大于180mm，宽度不大于25mm的长方形，所述刀片本体包括有基部以及与基部一体成型的刃部，所述基部的厚度为0.05mm-0.25mm，所述刃部上设有相互间隔的三段刃口，这三段刃口的两侧边的夹角各不相同。

作为优选，三段刃口的两侧边的夹角分别为15度、30度和45度。

本实用新型的有益效果在于：本实用新型在切割时整个刀片本体对产品的双向排挤量较现有技术中刀体小，经本实用新型切割后的产品端面光滑且无毛刺，另外设置三个不同的刃口方便地对刀体排挤量进行分级，使用时可针对需加工的电子元器件的要求选用不同的刃口进行切割，因此本实用新型可以对超微高精电子元器件生产切割行业带来较好的质量保证。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为图1中A-A断面图；

图3为图1中B-B断面图；

图4为图1中C-C断面图。

图中：1、基部；2、刃部；3、刃口。

具体实施方式

下面将结合附图及具体实施例对本实用新型作进一步详细说明。

如图1、图2、图3和图4所示，一种排挤量分级式钨钢刀片，包括刀片本体，所述刀片本体为长度不大于180mm，宽度不大于25mm的长方形，所述刀片本体包括有基部1以及与基部1一体成型的刃部2，所述基部1的厚度为0.05mm-0.25mm，所述刃部2上设有相互间隔的三段刃口3，这三段刃口3的两侧边的夹角各不相同，其分别为15度、30度和45度。

本实用新型在切割时整个刀片本体对产品的双向排挤量较现有技术中刀体小，经本实用新型切割后的产品端面光滑且无毛刺，另外设置三个不同的刃口3方便地对刀体排挤量进行分级，使用时可针对需加工的电子元器件的要求选用不同的刃口3进行切割，因此本实用新型可以对超微高精电子元器件生产切割行业带来较好的质量保证。

以上实施例仅用于说明本实用新型而并非限制本实用新型所描述的技术方案，一切不脱离本实用新型精神和范围的技术方案及其改进均应涵盖在本实用新型的权利要求范围之中。