[实用新型]一种超高压贴片二极管有效
申请号: | 201120494943.6 | 申请日: | 2011-12-02 |
公开(公告)号: | CN202332968U | 公开(公告)日: | 2012-07-11 |
发明(设计)人: | 潘宜虎 | 申请(专利权)人: | 重庆平伟实业股份有限公司 |
主分类号: | H01L33/62 | 分类号: | H01L33/62;H01L33/54 |
代理公司: | 重庆市前沿专利事务所 50211 | 代理人: | 郭云 |
地址: | 405200 重庆*** | 国省代码: | 重庆;85 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 超高压 二极管 | ||
1.一种超高压贴片二极管,其特征在于:包括多层硅芯片(1)、两根铜引线(2)以及环氧塑封体(3),所述多层硅芯片(1)位于两根铜引线(2)之间,该多层硅芯片(1)通过焊料(4)与铜引线(2)焊接,硅橡胶(5)将多层硅芯片(1)及两端的焊料(4)包裹在其中,而整个超高压贴片二极管除两根铜引线(2)的外露端头(22)外,其余部分均包裹在所述环氧塑封体(3)内,该环氧塑封体(3)呈扁平状。
2.根据权利要求1所述一种超高压贴片二极管,其特征在于:所述两根铜引线(2)的外漏端头(22)经打扁、整形处理呈扁平状。
3.根据权利要求1所述一种超高压贴片二极管,其特征在于:在两根铜引线(2)的塑封段(21)上分别设置有凸台(23)。
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