[实用新型]防止晶圆搭片的热板设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种晶圆的加热设备，特别涉及一种防止晶圆搭片的热板设备。

背景技术

在半导体器件制造的光刻工艺流程中，晶圆的热处理是极其重要的工艺步骤，一般使用热板对晶圆上的光刻胶进行烘烤。

配合参见图1、图3所示，在晶圆200的热处理过程中，热板100不直接接触晶圆200，主要通过热辐射方式对晶圆200进行加热。热板100顶面设置有若干个垫圈110，用于对晶圆200进行限位，并维持晶圆200与热板100之间的间隙。每个垫圈110是上小下大的圆锥台形状，即，从图3的侧视图来看每个垫圈110为梯形结构。

现有热板100上一般设置了6个所述的垫圈110；这6个垫圈110在热板100表面围成一个内径为200.2mm的圆形限位空间。机械手臂的内径是200.5mm，晶圆200的外径是200±0.2mm，因此会有0.3~0.5mm的空间余量，意味着晶圆200会在机械手臂内由于传送惯性最多向前移动0.5mm。晶圆200被机械手臂传送至热板100时，由于传送的惯性会先搭在传送路径终点位置的那个垫圈111的斜面上；晶圆200再依靠自身重力作用向下滑落，进入由所有6个垫圈110围成的限位空间内；之后，由热板100进行加热制程。

然而，通过上述方式传送晶片，偶尔会发生晶圆搭片的现象。如图2、图4所示，晶圆200没有完全落入6个垫圈110围成的限位空间内，而是斜靠在其中一侧的若干个垫圈110上。一个热板100上，往往是处在晶圆200传送路径终点位置的那个垫圈111，受到晶圆200传送惯性的漂移影响最大。晶圆搭片现象的发生，会造成热板100对晶圆200上各个位置的热处理效果不均匀分布。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种防止晶圆搭片的热板设备，去除热板上处在晶圆传送路径终点位置的垫圈，使剩余的5个垫圈在热板表面均匀分布，对晶圆进行限位；从而可以避开晶圆传送惯性漂移的最大影响，改善热板对晶圆热处理时的均匀性。

为了达到上述目的，本实用新型的技术方案是提供一种防止晶圆搭片的热板设备，所述热板上设置有若干个垫圈，所述若干垫圈在热板顶面围成一个限位空间，该限位空间的形状尺寸与晶圆的形状尺寸相互匹配；在所述晶圆通过机械手臂传送至热板的限位空间进行热处理时，由所述若干垫圈维持所述晶圆与热板之间的间隙；

在所述热板上对应晶圆传送路径终点位置没有设置所述垫圈。

所述热板上设置有5个垫圈，其在所述限位空间的周边均匀分布。

所述5个垫圈在限位空间上围成圆形的限位空间，该限位空间的有一直径位置与所述晶圆的传送路径相对应；

其中一个所述垫圈处在所述直径上与晶圆传送方向终点相对的位置，其余4个垫圈在所述直径的两边对称布置。

与现有技术相比，本实用新型所述防止晶圆搭片的热板设备，其优点在于：本实用新型中通过5个均匀分布的垫圈进行晶圆的限位，并且该些垫圈没有设置在晶圆传送路径的终点位置，能够避开晶圆传送惯性漂移的最大影响，从而减少晶圆搭片现象的发生。

附图说明

图1、图2是现有一种热板的结构示意图，其中图1所示为晶圆落入限位空间内的情况；图2所示为晶圆没有完全落入限位空间，发生了晶圆搭片现象的情况；

图3、图4是现有热板的结构侧视图，其中图3所示为晶圆落入限位空间的情况；图4所示为晶圆没有完全落入限位空间，发生了晶圆搭片现象的情况；

图5是现有热板上垫圈分布的俯视图；

图6是本实用新型所述防止晶圆搭片的热板设备上垫圈分布的俯视图。

具体实施方式

以下结合附图说明本实用新型所述防止晶圆搭片的热板设备（以下简称热板）的具体实施方式。

如图6所示，本实用新型所述热板10上设置有5个垫圈11，对晶圆进行限位，并维持晶圆与热板10之间的间隙。每个垫圈11是上小下大的圆锥台形状，即，从侧面来看每个垫圈11为梯形结构（参见图3）。

这5个垫圈11在热板10表面围成一个圆形的限位空间12，该限位空间12的形状尺寸与晶圆及机械手臂的形状尺寸等都相互匹配。例如，机械手臂的内径是200.5mm，晶圆的外径是200±0.2mm时候，该些垫圈11在热板10上就形成内径为200.2mm的限位空间12。这5个垫圈11在该限位空间12的周边均匀分布。