[实用新型]筒灯的发光载体

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种筒灯，主要是一种筒灯的发光载体。

背景技术    

一般筒灯只是将灯的发光载体放置到筒形壳体内，不是直接将筒形壳体的内底面作为发光面载体，导致发光面不平整，发光效率不高，实际照射角度不广。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种筒灯的发光载体，其将筒形壳体的内底面直接作为发光面的载体，且装置发光芯片的支撑架上设有透镜，整灯发光效率高，实用照射角度广、中心光照强、照度均匀。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是：

一种筒灯的发光载体，包括有筒形壳体和多个装置发光芯片的支撑架，其特征在于：所述筒形壳体内底面上设有多个用来嵌合发光芯片支撑架的环槽，多个环槽在底面均匀排布成一圆形结构，每个发光芯片支撑架上在芯片外设有透镜。

所述的透镜为80—120度的光学配置。

本实用新型的优点是：

本实用新型将筒形壳体的内底面直接作为发光面的载体，且装置发光芯片的支撑架上设有透镜，整灯发光效率高，实用照射角度广、中心光照强、照度均匀。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

参见图1，一种筒灯的发光载体，包括有筒形壳体1和多个装置发光芯片的支撑架2，所述筒形壳体1内底面上设有多个用来嵌合发光芯片支撑架2的环槽3，多个环槽3在底面均匀排布成一圆形结构，每个发光芯片支撑架2上在芯片4外设有透镜5。所述的透镜5为80—120度的光学配置。