[实用新型]一种新型贴片式无引脚整流桥有效
| 申请号： | 201120491509.2 | 申请日： | 2011-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN202406037U | 公开（公告）日： | 2012-08-29 |
| 发明（设计）人： | 王兴龙;李述州 | 申请（专利权）人： | 重庆平伟实业股份有限公司 |
| 主分类号： | H02M7/00 | 分类号： | H02M7/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 405200 重庆*** | 国省代码： | 重庆;85 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 新型 贴片式无 引脚 整流 | ||
【权利要求书】：
1.一种新型贴片式无引脚整流桥，包括整流元件、封装体、输入端和输出端，其特征在于：所述输入端和所述输出端均为贴装于所述封装体表面边缘的金属片，所述输入端的外端和所述输出端的外端均不设置引脚；所述输入端和所述输出端的表面均外露于所述封装体的表面。
2.根据权利要求1所述的新型贴片式无引脚整流桥，其特征在于：所述输入端和所述输出端均置于所述封装体的背面。
3.根据权利要求1或2所述的新型贴片式无引脚整流桥，其特征在于：所述输入端分别置于所述封装体表面的上、下两侧，所述输出端分别置于所述封装体表面的左、右两侧。
4.根据权利要求1或2所述的新型贴片式无引脚整流桥，其特征在于：所述输入端和所述输出端的外端均从所述封装体表面的边缘处向外延伸0.2—0.5mm。
5.根据权利要求1或2所述的新型贴片式无引脚整流桥，其特征在于：与所述输出端连接的铜片的表面均外露于所述封装体的表面。
6.根据权利要求1或2所述的新型贴片式无引脚整流桥，其特征在于：所述封装体的中心部位设置有散热片安装孔。
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