[实用新型]MEMS麦克风有效

专利信息
申请号: 201120490451.X 申请日: 2011-11-30
公开(公告)号: CN202374442U 公开(公告)日: 2012-08-08
发明(设计)人: 端木鲁玉;谷芳辉;宋青林 申请(专利权)人: 歌尔声学股份有限公司
主分类号: H04R19/04 分类号: H04R19/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 261031 山东省潍*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: mems 麦克风
【权利要求书】:

1.一种MEMS麦克风,包括:由线路板和外壳组成的封装结构,所述封装结构内部所述线路板表面上设有MEMS声电芯片和ASIC芯片,所述线路板由线路板基板、金属箔以及滤网构成,所述金属箔设置在所述线路板表面上,与所述MEMS声电芯片相对的所述线路板位置处设有接收声音信号的第一声孔,其特征在于:所述滤网设置在与所述第一声孔相邻的所述线路板的局部位置处。

2.如权利要求1所述的MEMS麦克风,其特征在于:所述滤网设置在所述线路板基板与所述金属箔之间。

3.如权利要求2所述的MEMS麦克风,其特征在于:所述滤网设置在所述线路板基板与所述线路板基板上表面相邻的所述金属箔之间。

4.如权利要求2所述的MEMS麦克风,其特征在于:所述滤网设置在所述线路板基板与所述线路板基板下表面相邻的所述金属箔之间。

5.如权利要求1所述的MEMS麦克风,其特征在于:所述滤网设置在与所述MEMS声电芯片相对的所述金属箔表面上。

6.如权利要求1所述的MEMS麦克风,其特征在于:所述金属箔为铜箔。

7.一种MEMS麦克风,包括:由线路板和外壳组成的封装结构,所述线路板上设有接收声音信号的第一声孔,所述封装结构内部所述第一声孔周围设有支撑片,所述支撑片上设有与所述第一声孔对应设置的第二声孔,在所述支撑片上设有进行声电转换的MEMS声电芯片,在所述封装结构内部所述线路板上设有与所述MEMS声电芯片进行电连接的ASIC芯片,其特征在于:与所述第二声孔相邻的所述支撑片位置处设有滤网。

8.如权利要求7所述的MEMS麦克风,其特征在于:所述滤网设置在与所述线路板相对的所述支撑片面上。

9.如权利要求7所述的MEMS麦克风,其特征在于:所述滤网设置在与所述MEMS声电芯片相对的所述支撑片面上。 

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